Běžné problémy a defekty analýzy pcb chemického niklového zlata
o-olovo
o-leading.com
2018-07-09 20:01:40
Běžné problémy a defekty analýzy pcb chemického niklového zlata
Za prvé, pokovování
Analýza příčiny problému:
1. Válcový nikl je příliš aktivní;
2. Aktivovaný palladia má vysokou koncentraci nebo je kontaminována (kovové železo, kontaminace měděnými ionty nebo vysoká místní teplota urychlují stárnutí sirupu), dlouhou dobu namáčení desky, příliš vysokou teplotu nebo nedostatečné mytí vodou po aktivačním válci (tj. před nanesením niklu);
3. Předběžně zpracovaná brusná deska je příliš hluboká a dokonce i substrát snadno adsorbuje palladium. Váleček na zařízení není důkladně vyčištěn před brousicí deskou a tlak vody není dostatečný k opláchnutí zbytkového měděného prášku na okraji drátu (není úplně leptané), leptání Po usazování zbytkové mědi a niklu lze snadno vyrobit galvanické pokovování;
Analýza příčiny problému:
1. Válcový nikl je příliš aktivní;
2. Aktivovaný palladia má vysokou koncentraci nebo je kontaminována (kovové železo, kontaminace měděnými ionty nebo vysoká místní teplota urychlují stárnutí sirupu), dlouhou dobu namáčení desky, příliš vysokou teplotu nebo nedostatečné mytí vodou po aktivačním válci (tj. před nanesením niklu);
3. Předběžně zpracovaná brusná deska je příliš hluboká a dokonce i substrát snadno adsorbuje palladium. Váleček na zařízení není důkladně vyčištěn před brousicí deskou a tlak vody není dostatečný k opláchnutí zbytkového měděného prášku na okraji drátu (není úplně leptané), leptání Po usazování zbytkové mědi a niklu lze snadno vyrobit galvanické pokovování;
4. Koloid s předběžným zpracováním mědi PTH má vysokou koncentraci aktivovaného palladia.
Odpovídající opatření ke zlepšení:
1. Přísně kontrolujte zatížení válce niklu při 0,3 ~ 0,8dm2 / l a vhodný stabilizátor. Pokud je ochranný proud anody 0,8A, musí být válec obrácen;
2. Přísně kontrolovat koncentraci aktivační lázně, dobu namáčení, pracovní teplotu, dobu praní, desku po aktivaci plně vypláchnout a pokud možno zabránit kontaminaci kapaliny v nádrži;
3. Zesilujte nikl před kontrolou QC desky Po leptání zajistěte dostatečné množství mědi, čištění čistícího zařízení, hloubky mikro-leptání, hloubky broušení a tlak vody (normální kartáčování na měkké desce 1000 ~ 1500 ', kartáčování tvrdé desky 800 ~ 1000 ", nyní často používá tryskovou štětku pro zachování stejné kvality barev jako kvalita vzhledu);
4. Koncentrace palladia na předem upraveném koloidu z mědi PTH by měla být vhodně kontrolována tak, aby byla nižší.
Za druhé, těsnění
Analýza příčiny problému:
1. Předběžná úprava niklu Koncentrace aktivovaného palladia je příliš nízká, doba aktivace ponoření, teplota je nedostatečná, deska před aktivací nebo nikl zůstává ve vodní nádrži příliš dlouho (pasivace);
2. Na měděném povrchu zůstává zbytkové lepidlo nebo povrch mědi není čistý (cín není čistý, vnější znečištění nebo znečištění předběžného procesu);
3. Nádoba Shen nikl nadměrná, nízká teplota, nedostatečná aktivita (niklová vrstva je tmavá, zlatý povrch je tmavě červený po potopení zlata), zatížení je nedostatečné, znečištění kovem nebo organickým znečištěním nebo míchání je příliš intenzivní a snadné aby vznikl "povrchový" povrch. "Povrch mědi je po vývoji těžce oxidován nebo špatně promyt a niklová lázeň PH a povrch mědi jsou kontaminovány sulfidem nebo špatně přidány.Výrobní společnost s plošnými spoji PCB).
Odpovídající opatření ke zlepšení:
1. Kontrola koncentrace palladia v aktivační lázni, doba namáčení, pracovní teplota, snížení znečištění iontovými ionty (výměna při aktivovaných iontech mědi je větší než 100 ppm) a zajištění toho, aby časový interval před ponořením niklu zůstal příliš dlouho v dřezu;
2. Při předúpravě niklu se ujistěte, že měděný povrch desky nemá zbytkové lepidlo a povrch mědi je čistý;
3. Ovládejte provozní parametry nádrže na nikl, zajistěte činnost před niklem, zvyšte přídavnou měděnou desku v nádrži, zvyšte zatížení, vyvarujte se znečištění kovů a organických látek a řídit míchání by nemělo být příliš intenzivní.
Za třetí, niklová vrstva je "bělená" (tloušťka niklové vrstvy a niklové vrstvy nejsou dostatečné)
Analýza příčiny problému:
Niklový niklový lázeň je příliš nízký nebo příliš vysoký, teplota je nízká, pH je nízké, aktivita nestačí, čas nestačí, zatížení je velké, obsah fosforu je vysoký (linka nebo okraj díry je bílý) nebo niklová lázeň je 34MTO.
Odpovídající opatření ke zlepšení:
Kovové niklové ionty se přizpůsobují rozsahu, regulační teplotě, hodnotě pH, zvýší aktivitu, sníží zatížení, sníží spotřebu obsahu fosforu na přípustnou hodnotu rozsahu nebo nikl dosáhne hodnoty 34MTO.
Odpovídající opatření ke zlepšení:
1. Přísně kontrolujte zatížení válce niklu při 0,3 ~ 0,8dm2 / l a vhodný stabilizátor. Pokud je ochranný proud anody 0,8A, musí být válec obrácen;
2. Přísně kontrolovat koncentraci aktivační lázně, dobu namáčení, pracovní teplotu, dobu praní, desku po aktivaci plně vypláchnout a pokud možno zabránit kontaminaci kapaliny v nádrži;
3. Zesilujte nikl před kontrolou QC desky Po leptání zajistěte dostatečné množství mědi, čištění čistícího zařízení, hloubky mikro-leptání, hloubky broušení a tlak vody (normální kartáčování na měkké desce 1000 ~ 1500 ', kartáčování tvrdé desky 800 ~ 1000 ", nyní často používá tryskovou štětku pro zachování stejné kvality barev jako kvalita vzhledu);
4. Koncentrace palladia na předem upraveném koloidu z mědi PTH by měla být vhodně kontrolována tak, aby byla nižší.
Za druhé, těsnění
Analýza příčiny problému:
1. Předběžná úprava niklu Koncentrace aktivovaného palladia je příliš nízká, doba aktivace ponoření, teplota je nedostatečná, deska před aktivací nebo nikl zůstává ve vodní nádrži příliš dlouho (pasivace);
2. Na měděném povrchu zůstává zbytkové lepidlo nebo povrch mědi není čistý (cín není čistý, vnější znečištění nebo znečištění předběžného procesu);
3. Nádoba Shen nikl nadměrná, nízká teplota, nedostatečná aktivita (niklová vrstva je tmavá, zlatý povrch je tmavě červený po potopení zlata), zatížení je nedostatečné, znečištění kovem nebo organickým znečištěním nebo míchání je příliš intenzivní a snadné aby vznikl "povrchový" povrch. "Povrch mědi je po vývoji těžce oxidován nebo špatně promyt a niklová lázeň PH a povrch mědi jsou kontaminovány sulfidem nebo špatně přidány.Výrobní společnost s plošnými spoji PCB).
Odpovídající opatření ke zlepšení:
1. Kontrola koncentrace palladia v aktivační lázni, doba namáčení, pracovní teplota, snížení znečištění iontovými ionty (výměna při aktivovaných iontech mědi je větší než 100 ppm) a zajištění toho, aby časový interval před ponořením niklu zůstal příliš dlouho v dřezu;
2. Při předúpravě niklu se ujistěte, že měděný povrch desky nemá zbytkové lepidlo a povrch mědi je čistý;
3. Ovládejte provozní parametry nádrže na nikl, zajistěte činnost před niklem, zvyšte přídavnou měděnou desku v nádrži, zvyšte zatížení, vyvarujte se znečištění kovů a organických látek a řídit míchání by nemělo být příliš intenzivní.
Analýza příčiny problému:
Niklový niklový lázeň je příliš nízký nebo příliš vysoký, teplota je nízká, pH je nízké, aktivita nestačí, čas nestačí, zatížení je velké, obsah fosforu je vysoký (linka nebo okraj díry je bílý) nebo niklová lázeň je 34MTO.
Odpovídající opatření ke zlepšení:
Kovové niklové ionty se přizpůsobují rozsahu, regulační teplotě, hodnotě pH, zvýší aktivitu, sníží zatížení, sníží spotřebu obsahu fosforu na přípustnou hodnotu rozsahu nebo nikl dosáhne hodnoty 34MTO.