PCB-kemiallisten nikkelikarvan yleiset ongelmat ja virheet
o-johtoa
o-leading.com
2018-07-09 20:01:40
PCB-kemiallisten nikkelikarvan yleiset ongelmat ja virheet
Ensinnäkin pinnoitus
Analyysi ongelman syystä:
1. Nikkelisylinteri on liian aktiivinen;
2. Esikäsittelyllä aktivoitu palladium korkea pitoisuus tai saastunut (metallin rauta, kupari-ioni-epäpuhtaus tai korkea paikallislämpötila kiihdyttää siirapin vanhenemista), pitkää levyn liottamista, liian korkea lämpötila tai riittämätön veden pesu aktivointisylinterin jälkeen (eli ennen nikkelin tallettamista);
3. Esikäsitelty hiomalaatta on liian syvä ja jopa substraatti on helppo adsorboida palladiumia. Laitteessa olevaa rullaa ei puhdisteta perusteellisesti ennen hiomalaikkaa eikä vesipainetta riitä huuhtelemaan jäljelle jäänyttä kuparijauhetta langan reunalla (ei kokonaan etsautettu pois), etsaamalla Jäljelle jääneen kuparin ja nikkelin kerrosta on helppo valmistaa elektrolyyttistä;
Analyysi ongelman syystä:
1. Nikkelisylinteri on liian aktiivinen;
2. Esikäsittelyllä aktivoitu palladium korkea pitoisuus tai saastunut (metallin rauta, kupari-ioni-epäpuhtaus tai korkea paikallislämpötila kiihdyttää siirapin vanhenemista), pitkää levyn liottamista, liian korkea lämpötila tai riittämätön veden pesu aktivointisylinterin jälkeen (eli ennen nikkelin tallettamista);
3. Esikäsitelty hiomalaatta on liian syvä ja jopa substraatti on helppo adsorboida palladiumia. Laitteessa olevaa rullaa ei puhdisteta perusteellisesti ennen hiomalaikkaa eikä vesipainetta riitä huuhtelemaan jäljelle jäänyttä kuparijauhetta langan reunalla (ei kokonaan etsautettu pois), etsaamalla Jäljelle jääneen kuparin ja nikkelin kerrosta on helppo valmistaa elektrolyyttistä;
4. Kuparin PTH-esikäsittelykolloidilla on korkea aktivoidun palladiumin konsentraatio.
Vastaavat parannustoimet:
1. Tarkasta nikkelisylinterikuormituksen tiukasti 0,3 - 0,8 dm2 / L ja sopiva stabilisaattori. Kun anodisuojavirta on 0,8A, sylinteri on kään- nettävä;
2. Ohjaa tiukasti aktivointikylvyn pitoisuutta, upotusaikaa, käyttölämpötilaa, pesuaikaa, levyä pestään täysin aktivoinnin jälkeen ja säiliön nesteen saastuminen vältetään mahdollisimman paljon;
3. Vahvista nikkeli ennen laatikoiden tarkastamista Etsauksen jälkeen varmista, että jäljelle jäänyt kupari, puhdistusaineiden puhdistus, mikroaaltosyvyys, jauhatussyvyys ja vedenpaine eivät riitä (normaali pehmeä laudan harjausvalinta 1000 ~ 1500 ", kovalevy harjaus 800 ~ 1000 ", käyttää usein harjaspyyhkeellä samaa värin laatua kuin ulkonäön laatu);
4. Palladium-pitoisuus kuparipitoisen PTH: n esikäsitellyn kolloidin kohdalla on säädettävä asianmukaisesti pienemmäksi.
Toiseksi, vuoto pinnoitus
Analyysi ongelman syystä:
1. Nikkelin esikäsittely Aktivoituneen palladiumin konsentraatio on liian alhainen, upotusaktivoitumisaika, lämpötila on riittämätön, levy ennen aktivoitumista tai nikkeli pidetään vesisäiliössä liian kauan (passiivisuus);
2. Kuparipinnalla on jäljellä olevaa liimaa tai kuparipinta ei ole puhdas (tina ei ole puhdas, ulkopuolinen saastuminen tai esiprosessin saastuminen);
3. Shen nikkelisäiliö Kiinalainen lääketiede veden stabilointiaine liiallinen, alhainen lämpötila, riittämätön toiminta (nikkelikerros on tumma, kultapinta on tummanpunainen uppoamisen jälkeen kulta), kuorma ei riitä, metalli tai orgaaninen pilaantuminen tai sekoittaminen on liian voimakasta ja helppoa kuparipinta hapetetaan vakavasti tai huonosti pestään kehityksen jälkeen ja nikkelihaute PH ja kuparin pinta saastuvat sulfidilla tai lisätään väärin. (Print Circuit Board PCB Manufacturing Company)
Vastaavat parannustoimet:
1. Ohjaa aktivaatiokylvyn palladiumin pitoisuutta, upotusaikaa, käyttölämpötilaa, vähentää kupari-ionipäästöjä (korvaa kun aktivoidut kupari-ionit ovat suurempia kuin 100 PPM) ja varmista, että hallituskausi ennen uppoamista nikkeli pysyy altaassa liian kauan;
2. Nikkelin esikäsittelyä varten varmistetaan, ettei levyn kuparipinnalla ole jäljellä olevaa liimaa ja kuparipinta on puhdas;
3. Hallitse nikkelisäiliön toimintaparametreja, varmista ennen nikkeliä aktiivisuutta, lisää säiliön lisäkuppelilevyä kuorman lisäämiseksi, metalli- tai orgaanisen pilaantumisen välttämiseksi ja sekoitus ei saa olla liian voimakasta.
Kolmanneksi nikkelikerros on "valkaistu" (nikkelikerroksen paksuus ja nikkelikerros ovat riittämättömät)
Analyysi ongelman syystä:
Nikkelihauteinen metalli-nikkeli-ioni on liian alhainen tai liian korkea, lämpötila on alhainen, pH on alhainen, aktiivisuus ei riitä, aika ei riitä, kuorma on suuri, fosforipitoisuus on korkea (linja tai reikä on valkoinen) tai nikkelikylpy on 34MTO.
Vastaavat parannustoimet:
Metalliset nikkeli-ionit säätyvät alueelle, säätölämpötilaan, pH-arvoon, lisäävät aktiivisuutta, vähentävät kuormitusta, vähentävät fosforipitoisuuden kulutusta sallitulle alueelle tai nikkeliä saavuttamaan 34 MTO: n.
Vastaavat parannustoimet:
1. Tarkasta nikkelisylinterikuormituksen tiukasti 0,3 - 0,8 dm2 / L ja sopiva stabilisaattori. Kun anodisuojavirta on 0,8A, sylinteri on kään- nettävä;
2. Ohjaa tiukasti aktivointikylvyn pitoisuutta, upotusaikaa, käyttölämpötilaa, pesuaikaa, levyä pestään täysin aktivoinnin jälkeen ja säiliön nesteen saastuminen vältetään mahdollisimman paljon;
3. Vahvista nikkeli ennen laatikoiden tarkastamista Etsauksen jälkeen varmista, että jäljelle jäänyt kupari, puhdistusaineiden puhdistus, mikroaaltosyvyys, jauhatussyvyys ja vedenpaine eivät riitä (normaali pehmeä laudan harjausvalinta 1000 ~ 1500 ", kovalevy harjaus 800 ~ 1000 ", käyttää usein harjaspyyhkeellä samaa värin laatua kuin ulkonäön laatu);
4. Palladium-pitoisuus kuparipitoisen PTH: n esikäsitellyn kolloidin kohdalla on säädettävä asianmukaisesti pienemmäksi.
Toiseksi, vuoto pinnoitus
Analyysi ongelman syystä:
1. Nikkelin esikäsittely Aktivoituneen palladiumin konsentraatio on liian alhainen, upotusaktivoitumisaika, lämpötila on riittämätön, levy ennen aktivoitumista tai nikkeli pidetään vesisäiliössä liian kauan (passiivisuus);
2. Kuparipinnalla on jäljellä olevaa liimaa tai kuparipinta ei ole puhdas (tina ei ole puhdas, ulkopuolinen saastuminen tai esiprosessin saastuminen);
3. Shen nikkelisäiliö Kiinalainen lääketiede veden stabilointiaine liiallinen, alhainen lämpötila, riittämätön toiminta (nikkelikerros on tumma, kultapinta on tummanpunainen uppoamisen jälkeen kulta), kuorma ei riitä, metalli tai orgaaninen pilaantuminen tai sekoittaminen on liian voimakasta ja helppoa kuparipinta hapetetaan vakavasti tai huonosti pestään kehityksen jälkeen ja nikkelihaute PH ja kuparin pinta saastuvat sulfidilla tai lisätään väärin. (Print Circuit Board PCB Manufacturing Company)
Vastaavat parannustoimet:
1. Ohjaa aktivaatiokylvyn palladiumin pitoisuutta, upotusaikaa, käyttölämpötilaa, vähentää kupari-ionipäästöjä (korvaa kun aktivoidut kupari-ionit ovat suurempia kuin 100 PPM) ja varmista, että hallituskausi ennen uppoamista nikkeli pysyy altaassa liian kauan;
2. Nikkelin esikäsittelyä varten varmistetaan, ettei levyn kuparipinnalla ole jäljellä olevaa liimaa ja kuparipinta on puhdas;
3. Hallitse nikkelisäiliön toimintaparametreja, varmista ennen nikkeliä aktiivisuutta, lisää säiliön lisäkuppelilevyä kuorman lisäämiseksi, metalli- tai orgaanisen pilaantumisen välttämiseksi ja sekoitus ei saa olla liian voimakasta.
Analyysi ongelman syystä:
Nikkelihauteinen metalli-nikkeli-ioni on liian alhainen tai liian korkea, lämpötila on alhainen, pH on alhainen, aktiivisuus ei riitä, aika ei riitä, kuorma on suuri, fosforipitoisuus on korkea (linja tai reikä on valkoinen) tai nikkelikylpy on 34MTO.
Vastaavat parannustoimet:
Metalliset nikkeli-ionit säätyvät alueelle, säätölämpötilaan, pH-arvoon, lisäävät aktiivisuutta, vähentävät kuormitusta, vähentävät fosforipitoisuuden kulutusta sallitulle alueelle tai nikkeliä saavuttamaan 34 MTO: n.