Perché il bordo della PCB brucia quando è galvanizzato?
Poiché i prodotti elettronici richiedono una tecnologia sofisticata e una certa adattabilità ambientale e di sicurezza, la tecnologia di placcatura PCB è stata notevolmente migliorata. Nella placcatura PCB, l'analisi chimica di sostanze organiche e additivi metallici è più complessa e il processo di reazione chimica è più accurato.
Ma anche così, la placcatura PCB si verifica occasionalmente problemi di masterizzazione laterale, quindi la causa principale del problema?
I motivi per bruciare il bordo della piastra PCB durante la placcatura sono i seguenti:
(1) La densità attuale è troppo alta
Ogni vasca ha il suo intervallo di densità di corrente ottimale.
La densità di corrente è troppo bassa, i grani del rivestimento sono grossolani e persino lo strato di placcatura non può essere depositato. Quando la densità di corrente viene aumentata, la polarizzazione catodica viene aumentata, così che lo strato di placcatura è denso e la velocità di placcatura viene aumentata. Tuttavia, se la densità di corrente è troppo grande, il rivestimento sarà bruciato nero o bruciato;
(2) Additivi insufficienti
Nel semplice rivestimento in sale, se l'additivo viene aggiunto troppo, lo strato di film additivo dell'additivo è troppo spesso e lo ione principale del sale metallico è difficile da penetrare nello scarico dello strato adsorbente, ma H + è un piccolo volume di protoni ed è facile penetrare nello strato di adsorbimento per scaricare l'idrogeno e lo strato di placcatura è facile. Bruciato. Inoltre, troppi additivi hanno altri effetti collaterali, quindi eventuali additivi e sbiancanti devono rispettare il principio di una minore aggiunta.
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(3) L'anodo stagno-piombo è troppo lungo
Quando l'anodo è troppo lungo e il pezzo è troppo corto, la linea elettrica all'estremità inferiore del pezzo è troppo densa e facile da bruciare; quando la distribuzione dell'anodo in direzione orizzontale è molto più lunga della lunghezza del pezzo posizionato lateralmente, le linee elettriche su entrambe le estremità del pezzo sono dense e facili da bruciare.
(4) Circolazione o agitazione del bagno insufficiente
L'agitazione è il mezzo principale per aumentare la velocità di trasferimento di massa convettiva. Usando il catodo per muovere o ruotare, si verifica il flusso relativo tra lo strato liquido sulla superficie del pezzo in lavorazione e la soluzione di placcatura in una posizione leggermente distante; maggiore è l'intensità di agitazione, migliore è l'effetto di trasferimento di massa convettivo. Quando l'agitazione è insufficiente, il liquido di superficie scorre in modo non uniforme, causando la bruciatura del rivestimento. (PCB ad alta frequenza all'ingrosso di porcellana)
(5) Contenuto di metallo di piombo non sufficiente
Il contenuto di metallo è insufficiente, la corrente è leggermente più grande, H + è facilmente scaricata dalla macchina, e la diffusione del corpo di placcatura e la velocità di elettromigrazione si abbassano, causando quindi bruciature.