¿Por qué se quema el borde de la PCB cuando se galvaniza?
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Como los productos electrónicos requieren una tecnología sofisticada y cierta adaptabilidad ambiental y de seguridad, la tecnología de placas de PCB se ha mejorado enormemente. En el recubrimiento con PCB, el análisis químico de los aditivos orgánicos y metálicos es más complejo y el proceso de reacción química es más preciso.
Pero incluso así, las placas de placa de circuito impreso (PCB) también se producen ocasionalmente problemas de quemado lateral, ¿por lo tanto, la causa principal del problema?
Las razones para quemar el borde de la placa de PCB durante el enchapado son las siguientes:
(1) La densidad de corriente es demasiado alta.
Cada baño tiene su rango óptimo de densidad de corriente.
La densidad de corriente es demasiado baja, los granos de recubrimiento se vuelven más gruesos, e incluso la capa de revestimiento no se puede depositar. Cuando aumenta la densidad de corriente, aumenta la polarización catódica, de modo que la capa de recubrimiento es densa y la velocidad de recubrimiento aumenta. Sin embargo, si la densidad de corriente es demasiado grande, el recubrimiento se quemará de negro o se quemará;
(2) Aditivos insuficientes
En el baño de sal simple, si el aditivo se agrega demasiado, la capa de película de aditivo aditivo es demasiado gruesa y es difícil penetrar en la descarga de la capa de adsorción, pero el H + es un volumen pequeño de protones, y es fácil para penetrar la capa de adsorción para descargar hidrógeno, y la capa de recubrimiento es fácil. Quemado Además, demasiados aditivos tienen otros efectos secundarios, por lo que cualquier aditivo o abrillantador debe adherirse al principio de menos agregado.
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(3) El ánodo de estaño-plomo es demasiado largo
Cuando el ánodo es demasiado largo y la pieza de trabajo es demasiado corta, la línea de alimentación en el extremo inferior de la pieza de trabajo es demasiado densa y fácil de quemar; cuando la distribución del ánodo en la dirección horizontal es mucho más larga que la longitud de la pieza colocada lateralmente, las líneas eléctricas en ambos extremos de la pieza son densas y fáciles de quemar.
(4) Circulación o agitación insuficientes en el baño.
La agitación es el medio principal para aumentar la tasa de transferencia de masa por convección. Al utilizar el cátodo para moverse o girar, se produce el flujo relativo entre la capa líquida en la superficie de la pieza y la solución de recubrimiento en una posición ligeramente distante; cuanto mayor es la intensidad de agitación, mejor es el efecto de transferencia de masa por convección. Cuando la agitación es insuficiente, el líquido de la superficie fluye de manera desigual, causando que el recubrimiento se queme. （China de alta frecuencia de PCB por mayor）
(5) Contenido insuficiente de metal de estaño y plomo.
El contenido de metal es insuficiente, la corriente es ligeramente mayor, H + es descargado fácilmente por la máquina, y la difusión del cuerpo de recubrimiento y la velocidad de electromigración se vuelven más bajas, lo que provoca un chamuscado.