PCBに電気メッキを施したときにPCBのエッジが焼けてしまうのはなぜですか？
電子製品は洗練された技術と一定の環境および安全適合性を必要とするため、PCBメッキ技術が大幅に改善されました。 PCBメッキでは、有機物や金属添加物の化学分析はより複雑で、化学反応プロセスはより正確です。
しかし、そうであっても、PCBのプレートメッキは、時折側面の燃焼問題が発生するので、問題の根本的な原因は？
めっき中のPCB板の端部を焼く理由は以下のとおりです。
（1）電流密度が高すぎる
各浴は最適な電流密度範囲を有する。
電流密度が低すぎると、被覆粒子が粗くなり、めっき層さえも堆積させることができない。電流密度を増加させると、陰極分極が増加し、めっき層が緻密であり、めっき速度が増加する。しかし、電流密度が大きすぎると、塗膜が黒く焼けたり焦げたりする。
（2）不十分な添加剤
単純な塩鍍金では、添加物を多量に添加すると、添加剤添加膜層が厚くなり過ぎ、主な塩金属イオンが吸着層放電に浸透しにくくなるが、H +は少量の陽子であり、容易である吸着層を貫通して水素を放出させることができ、めっき層が容易である。燃え上がった。加えて、余りにも多くの添加物は他の副作用を有するので、添加物および光沢剤は、添加の少ない原則に従わなければならない。
（3）錫 - 鉛アノードが長すぎる
アノードが長すぎてワークピースが短すぎると、ワークピースの下端の電源ラインが高密度であり、焼き付けが容易です。陽極の水平方向の分布が横方向に配置された被加工物の長さよりもはるかに長い場合には、被加工物の両端の電力線が緻密であり、焼き易い。
（4）不十分な浴循環または撹拌
攪拌は対流物質移動速度を増加させる主な手段である。陰極を用いて移動または回転させることにより、ワークピースの表面上の液体層とわずかに離れた位置のメッキ溶液との間の相対的な流れが生じる。撹拌強度が大きければ大きいほど、対流による物質移動効果は良好である。攪拌が不十分であると、表面液体が不均一に流れ、被膜が焼失する。 （高周波PCBの卸売中国）
（5）錫 - 鉛の含有量が不十分
金属含有量が不足し、電流がやや大きく、H +が機械で排出されやすくなり、めっき体の拡散やエレクトロマイグレーション速度が低下してスコーチが発生する。