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- Libérer2020-06-05
- La carte HDI (High Density Interconnector), c'est-à-dire l'interconnexion haute densité, est une carte de circuit imprimé avec une densité de dist......Lire la suite>>
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- Libérer2020-06-04
- PCB (Printed Circuit Board), abrégé en carte imprimée, est l'un des composants importants de l'industrie électronique. Presque tous les appareils......Lire la suite>>
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- Libérer2020-06-03
- Une grande variété de PCB automobiles Les automobiles sont un complexe de machines et d'équipements électroniques. La technologie automobile mode......Lire la suite>>
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- Libérer2020-06-02
- Avant de concevoir une carte de circuit imprimé multicouche, le concepteur doit d'abord déterminer la structure de la carte de circuit imprimé util......Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-16
- Il est facile à refléter dans la conception du PCB. Il suffit de s'assurer que la distance entre le centre de la trace et la trace est 3 fois la largeur de la ligne. Par exemple, la largeur de ligne de la trace est de 6 mil....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-14
- Dans le processus de conception des PCB, certains ingénieurs ne veulent pas poser de cuivre sur toute la surface de la couche inférieure afin de gagner du temps. Est-ce correct? Est-il nécessaire que le PCB soit cuivré?...Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-13
- Parce que la technologie traditionnelle de soudage à la vague ne peut pas faire face au soudage de composants à puce à pas fin et à haute densité sur la surface de soudage, une nouvelle méthode a émergé....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-12
- En raison de la tendance au développement des PCB haute densité et des exigences de protection de l'environnement des PCB sans plomb et sans halogène, de plus en plus de PCB ont rencontré divers problèmes de défaillance tels qu'un mauvais mouillage, un éclatement, un délaminage et un CAF....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-11
- Dans l'analyse des PCB, le spectromètre d'énergie est principalement utilisé pour l'analyse des composants de la surface du tampon et l'analyse des éléments de la contamination sur la surface du tampon et la broche de plomb avec une mauvaise soudabilité....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-10
- Pour ce type de problème de défaillance, nous devons utiliser certaines techniques d'analyse de défaillance couramment utilisées pour garantir la qualité et la fiabilité du PCB pendant le processus de fabrication avec un certain degré d'assurance. Résumez les techniques d'analyse des défaillances pour référence....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-09
- Lorsque vous devez remplacer des CI dans la conception de circuits PCB, voici les conseils pour remplacer les CI afin d'aider les concepteurs à être plus parfaits dans la conception de circuits PCB....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-07
- Nous rencontrerons une variété de problèmes d'espace de sécurité dans la conception ordinaire de PCB, tels que la distance entre les vias et les tampons, la distance entre les traces et les traces, etc....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-06
- Après le soudage SMA, des bulles de la taille d'un clou apparaissent, la principale raison est que la vapeur d'eau est piégée à l'intérieur du substrat PCB, en particulier le traitement des panneaux multicouches....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-05
- Le basculement se réfère à l'apparition d'un excès de soudure à l'aiguille à la fin du joint de soudure, qui est un défaut unique dans le processus de soudage à la vague....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-04
- Le phénomène de traction du cœur est l'un des défauts de brasage les plus courants, qui est plus courant dans le brasage par refusion en phase gazeuse. Le phénomène de mèche fait que la soudure quitte le tampon et se déplace le long de la broche entre la broche et le corps de puce, ce qui forme généralement un phénomène de fausse soudure grave....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-03
- Le cordon d'étain est l'un des défauts courants du brasage par refusion. Il affecte non seulement l'apparence, mais provoque également un pontage. Le cordon d'étain peut être divisé en deux types....Lire la suite>>
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- Libérer2020-03-02
- Dans le phénomène de brasage par refusion, les composants de la puce se tiennent souvent debout. conduit à l'apparition du phénomène de monument....Lire la suite>>
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- Libérer2020-02-28
- La qualité du brasage par refusion est affectée par de nombreux facteurs, le facteur le plus important étant la courbe de température du four de brasage par refusion et les paramètres de composition de la pâte de brasage....Lire la suite>>
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- Libérer2020-02-27
- Les problèmes de qualité courants des correctifs SMT sont les pièces manquantes, les pièces latérales, les pièces de retournement, les décalages et les pièces endommagées....Lire la suite>>
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- Libérer2020-02-26
- Il existe plusieurs problèmes de qualité courants causés par une mauvaise impression de la pâte à souder:
1.Une pâte à souder insuffisante (manque local ou même manque général) entraînera une quantité de soudure insuffisante des joints de soudure des composants après la soudure, des composants ouverts et un désalignement des composants et des composants verticaux...Lire la suite>>
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