Дизайн стороны процесса печатной платы
Когда PCB подвергается обработке чипа SMT, PCB транспортируется через рельсы на линии SMT. Поэтому пара ребер запрещенного компонента должна быть оставлена в качестве передающей стороны. Обычно две длинные стороны печатной платы или задняя часть панели используются в качестве передаточных кромок.
Ширина крепежной пластины рельса SMT составляет 3,0 мм Теоретически, предельное значение передающей кромки составляет 3,0 мм, но рекомендуется не брать этот предел и увеличивать сложность патча. Чтобы зарезервировать больше пробелов в качестве поля, рекомендуется использовать 5,0 мм в качестве «запрещенной зоны» для передающей стороны.
Безгалогенный завод печатных плат Китай
Если запрещенной ткани недостаточно, после того, как печатная плата перенесена на шину переноса, интерференционная часть повлияет на паяльную пасту или уже размещенные компоненты. Интерференционная часть кромки доски может быть только приварена или нуждается в другом приспособлении для увеличения производства. Стоимость.
Если участки патча на плате находятся достаточно далеко от края платы и не находятся в зоне действия дорожки, дополнительная сторона процесса отсутствует. Если деталь находится в диапазоне дорожек, должна быть добавлена сторона процесса, а сторона процесса используется в качестве области края. Ширина технологической стороны обычно составляет 3-10 мм в зависимости от характеристик машины, и 5 мм является наиболее распространенным.
Многослойный производитель печатных плат Китай
Как правило, процесс добавляется к более длинной стороне, и плата входит в SMT-машину вертикально, так что твердость платы относительно высока, и пластырь не отскакивает из-за светового давления машинного зонда, но из-за длины часть процесса увеличивается, а маскировка увеличивается. Средняя цена одной доски. Когда твердость платы достаточна, ее можно добавить в коротком направлении, площадь стороны процесса мала, средняя стоимость одной платы уменьшается, и плата перемещается в машину SMT.
Китай производители печатных плат
SMT обычно использует точку MARK для выравнивания. Если на доске нет точки MARK, вы должны добавить 2-4 точки MARK по диагонали к краю процесса. Размер точки MARK, как правило, составляет 1,0 мм, а медь находится на олове. Далее, сторона процесса может быть добавлена или нет.
Формирование и тестирование необходимы для позиционирования во время производства платы. Добавление специальных отверстий для позиционирования на боковой поверхности процесса делает форму относительно стандартной и ее удобно выполнять. Поэтому технологическая сторона добавит 3-4 установочных отверстия диаметром от 2,0 до 4,0 мм, а наиболее распространенный диаметр составляет 3 мм, что лучше всего использовать.