Piirilevyn prosessipuolen suunnittelu
Kun piirilevylle on tehtävä SMT-sirujen käsittely, piirilevy kuljetetaan SMT-linjan kiskojen läpi. Siksi pari kielletyn osan reunoja on jätettävä siirtopuoleksi. Yleensä piirilevyn kahta pitkää sivua tai paneelin takaosaa käytetään niiden siirtoreunoina.
SMT voimansiirtokiskojen kiinnityslevyn leveys on 3,0 mm. Teoriassa kuljetusreunan raja-arvo on 3,0 mm, mutta suositellaan, että et ota tätä rajaa ja lisää laastarin vaikeutta. Jos haluat varata enemmän tyhjiä osia marginaaliksi, on suositeltavaa käyttää 5,0 mm lähetyspuolen "kiellettyä aluetta".
Jos kielletty kangas ei ole riittävä, sen jälkeen kun piirilevy on siirretty siirtokiskoon, häiriöosa vaikuttaa juotospastaan tai jo asetettuihin komponentteihin. Levyn reunan häiriöosa voidaan hitsata vain jälkikäteen tai se tarvitsee toista kiinnikettä tuotannon lisäämiseksi. kustannus.
Jos levyssä olevat laastariosat ovat riittävän kaukana levyn reunasta eivätkä ole kiskoalueella, prosessin ylimääräistä puolta ei ole. Jos osa on raidevälillä, prosessipuoli on lisättävä ja prosessipuolta käytetään reuna-alueena. Prosessipuolen leveys on yleensä 3-10 mm koneen ominaisuuksista riippuen, ja 5 mm on yleisin.
Monikerroksinen pcb-valmistaja Kiina
Yleensä prosessi lisätään pidemmälle puolelle ja levy tulee SMT-koneeseen pystysuunnassa, niin että levyn kovuus on suhteellisen korkea, ja laastari ei pomppu koneanturin kevyestä paineesta, vaan pituudesta prosessipuolen määrää kasvatetaan ja naamiointia lisätään. Yhden kortin keskimääräinen hinta. Kun levyn kovuus on riittävä, sitä voidaan lisätä lyhyeen suuntaan, prosessipuolen pinta-ala on pieni, yhden levyn keskimääräiset kustannukset vähenevät ja levy viedään SMT-koneeseen.
SMT käyttää kohdistusta yleensä MARK-pisteellä. Jos taulussa ei ole MARK-pistettä, sinun on lisättävä 2–4 MARK-pistettä vinottain prosessin reunaan. MARK-pisteen koko on yleensä 1,0 mm, ja kupari on tinalla. Seuraavaksi prosessipuoli voidaan lisätä tai poistaa.
Muotoilu ja testaus vaaditaan paikannukseen kartongin valmistuksen aikana. Erityisten paikannusreikien lisääminen prosessin puolelle tekee muodosta suhteellisen vakiona ja paikannus on kätevää tehdä. Siksi prosessipuolelle lisätään 3-4 sijoitusreikää, joiden halkaisija on 2,0 - 4,0 mm, ja yleisin halkaisija on 3 mm, jota käytetään parhaiten.