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FR-4 코어 재질의 4L 옐로우 코일 보드, ENIG 표면 마감, 중국의 PCB 조립, 1.8mm 최종 보드 두께, 소비자 가전 응용
- 1. PCB P / N : 223896
- 2. 층 : 10L
- 3. 재질 : FR-4
- 4. 보드 보드 : 2.4mm
- 5.Thk 구리 : 35um
- 6. 가장 작은 구멍 크기 : 0.3MM
- 7. 구멍 수 (개) : 938
- 8. 라인 w / s : 4.5 / 2.5mil
- 9. 임피던스 제어. Y / N (Tol %) : Y
- 10. 표면 침지 금
- 11. 실크 스크린 용접 마스크 : 녹색
- 12. 하나의 패널 크기 : Dim Dim (mm) : 195; 희미한 Y (mm) : 345
- 13. 스페셜 : 기업 통제를위한 적용 가능한 10L PCB
- 방향 / 곱셈 : CN
| O를 선도하는 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함하여 EMS 공급망에서 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있으며 HDI PCB, 다층 PCB, 강성-유연성 PCB를 포함한 최첨단 PCB 기술을 제공합니다. 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중간 규모 및 대량 생산까지 지원할 수 있습니다.
일반적으로 전 세계 고객은 빠른 응답, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속이라는 서비스에 깊은 감명을받습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다. 인쇄 회로 기판 제조업체
앞으로도 O-leading은 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 항상 집중하고, 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력할 것입니다.
구리판 구멍 최소 .025 AVG, .020MIN .. 구멍이 막히지 않을 수 있습니다
투명한 무색 버블 필름, 25 개 / 파우치, 날개에 탈수, 수분 표시 카드를 윗면에 넣습니다
|
원산지 |
중국 광동 (본토) |
상표명 |
O- 리딩 |
|
기본 기사 |
FR-4 및 알루미늄 |
구리의 두께 |
0.5OZ-5OZ |
|
정확한. 구멍의 크기 |
0.2mm와 |
정확한. 디스플레이 라인 |
0.2mm와 |
|
표면 마감 |
금 침수, OSP, HASL 무연 |
보드의 두께 |
0.1-5mm |
|
적용하다 |
휴대폰, 가정용 컨디셔너, 세탁기 |
편지 |
산업용 제어 PCB |
|
증명서 |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / CTN |
10pcs-100PCS |
|
무게 |
0.01kg -5kg |
MOQ |
10 개입 |
| 모델 번호 | 전원 은행 PCB 어셈블리 제조업체 PCBA | 정확한. 줄 간격 | 0.2mm와 |
| 그 색깔 | 블루, 레드, 그린, 블랙 | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
| desigh 유형 | 고객 요구 사항 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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