- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
Желтая катушка 4L с материалом сердечника FR-4, обработка поверхности ENIG, сборка печатной платы в Китае, конечная толщина платы 1,8 мм, применение в бытовой электронике
- 1. PCB P / N: 223896
- 2. Слой: 10 л
- 3. Материал: FR-4
- 4. Доска доска: 2,4 мм
- Медная 5.Thk: 35um
- 6. Наименьший размер отверстия: 0,3 мм
- 7. Количество отверстий (шт.): 938
- 8. Линия ж / с: 4,5 / 2,5 мил
- 9. Контроль импеданса. Да / Нет (Тол%): Да
- 10. Поверхностное погружение золота
- 11. Шелкография сварочная маска: зеленый
- 12. Размер одной панели: тусклый тусклый (мм): 195; Дим Y (мм): 345
- 13. Special: Применимо 10L PCB для контроля промышленности
- Направление / умножение: CN
| Добро пожаловать в O-ведущую |
O-Leading стремится быть вашим партнером по комплексному решению в цепочке поставок EMS, включая разработку печатных плат, изготовление печатных плат и сборку печатных плат (PCBA). Мы предоставляем некоторые из самых передовых технологий печатных плат, в том числе печатные платы HDI, многослойные печатные платы, жесткие гибкие печатные платы .Мы можем поддержать от быстрого прототипа до среднего и массового производства.
В целом, наши клиенты очень впечатлены нашими услугами: быстрое реагирование, конкурентоспособная цена и приверженность качеству. Обеспечение более ценного технического обслуживания и комплексных решений - это путь вперед. Производитель печатных плат
Заглядывая в будущее, компания O-ведущая, как всегда, сосредоточится на инновациях и развитии технологий производства электроники и будет прилагать постоянные усилия для универсального обслуживания печатных плат и печатных плат, чтобы предоставлять первоклассные услуги и повышать ценность для наших клиентов.
Отверстия для медных пластин минимальные .025 AVG, .020MIN .. Отверстия могут не вставляться
Пакет с прозрачной бесцветной пузырьковой пленкой, 25 штук / пакет, положите обезвоженный в крыло, положите карточку индикатора влажности на верхней стороне
|
Место происхождения |
Guangdong Кита (материк) |
Имя бренда |
O-Leading |
|
Основная статья |
FR-4 и алюминий |
Толщина меди |
0.5oz-5oz |
|
Точная. Размер отверстия |
0,2 мм и |
Точная. Строка дисплея |
0,2 мм и |
|
Поверхностная обработка |
Gold Immersion, OSP, HASL Бессвинцовый |
Толщина доски |
0.1-5mm |
|
Применить к |
Мобильные телефоны, Кондиционеры бытовые, Стиральные машины |
Письмо |
Промышленный контроль печатной платы |
|
Сертификаты |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / CTN |
10шт-100шт |
|
Вес |
0,01 кг -5 кг |
MOQ |
10 кусочков |
| Номер модели | Power Bank Сборка печатных плат Производитель PCBA | Точная. Межстрочный интервал | 0,2 мм и |
| цвет | Синий, красный, зеленый, черный | цена | 0,1-10 долл. США |
| Тип дизайна | Требования к клиенту | Размер | 0.01m3-10m3 |
| Наша команда |
| Сертификаты |
| Упаковка и доставка |
| Возможность процесса |
Возможности производства печатных плат
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Тяжелая медь
Поверхностные покрытия: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, серебро lmmersion,олово lmmersion, золотые пальцы, чернила углерода
Возможности производства SMT
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевая плата
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевая плата
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
- Другие продукты
