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중국 PCB 제조업체, 전원 은행 PCB 보드 인쇄, HDI PCB 인쇄 회로 기판중국 PCB 제조업체, 전원 은행 PCB 보드 인쇄, HDI PCB 인쇄 회로 기판중국 PCB 제조업체, 전원 은행 PCB 보드 인쇄, HDI PCB 인쇄 회로 기판

중국 PCB 제조업체, 전원 은행 PCB 보드 인쇄, HDI PCB 인쇄 회로 기판

  • PCB P / N : 104_DCP_R2.
  • 레이어 수 : 4L.
  • 재질 : FR-4 TG130.
  • 보드 THK : 1.6mm
  • 구리 THK : 1 / 1 / 1 / 1oz
  • 가장 작은 구멍 크기 : 0.3mm.
  • 구멍 수 (PCS) : 295.
  • 선 w / s : 12 / 8mil.
  • 임피던스 제어. Y / N (tol %) : N.
  • 표면 마무리 : Enig au : 0.05-0.10um.
  • 솔더 마스크 실크 스크린 : 그린
  • 단일 보드 크기 : 희미한 x (mm) : 80; dim y (mm) : 116
  • PLANDISATION : DIM X (mm) : 80; dim y (mm) : 116; UPS : 1
  • 특별한 : 박리 가능한 마스크 : N.
  • 라우팅 / 펀칭 : CNC.
O-Leading에 오신 것을 환영합니다

O-Lead는 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함한 EMS 공급망에서 귀하의 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력합니다. 우리는 HDI PCB, 다층 PCB, Rigid-Flexible PCB를 포함한 가장 진보 된 PCB 기술 중 일부를 제공합니다. 우리는 빠른 턴 프로토 타입에서 중소 및 대량 생산에서 지원할 수 있습니다. (중국 PCB 제조 업체)

일반적으로 우리의 글로벌 고객은 우리의 서비스에 매우 깊은 인상을 받았습니다 : 신속한 대응, 경쟁력있는 가격 및 품질의 헌신.보다 가치있는 기술 서비스 및 전반적인 솔루션을 향상시키는 것은 O- 선도적 인 방법입니다.

미래를 보면서 O-Leading은 항상 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 집중하고 PCB & PCBA 원 스톱 서비스를 지속적으로 노력하여 일류 서비스를 제공하고 고객을 위해 더 많은 가치를 창출합니다. (전원 은행 PCB 보드 인쇄)

제품 설명
원산지 Guang Dong, China (본토) 상표명 o-leading.
기본 재료 FR-4, 알루미늄 구리 두께 0.5oz-5oz.
최소. 구멍 크기 0.2mm. 최소. 선폭 0.2mm.
표면 마무리 침수 금, OSP, 무연 무료 HASL. 최소. 라인 간격 0.2mm.
적용 가능 LED, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 캐릭터 산업용 제어 PCB
인증서 ISO9001, UL, RoHS, SGS. Q / CTN. 10pcs-100pcs.
무게 0.01kg -5kg. MOQ 10pcs.
색깔 블루, 레드, 그린, 블랙 보드 두께 0.1-5mm.
모델 번호 전원 은행 PCB 어셈블리 PCBA 제조 업체 가격 $ 0.1- $ 10.
desigh 유형 고객 요구 사항 크기 0.01m3-10m3.

생산 능력

16 년 전문 OEM PCB 보드 제조

안건

2014 년

2015 ~ 2016.

2017 ~ 2018.

음량

견본

음량

견본

음량

견본

레이어 수

32.

42.

38.

44.

42.

48.

최소 선 / 공간 (μm)

50/50.

40/45.

40/45.

40/40.

35/40.

35/35.

Min Drill Hole.
직경 (mm)

0.15.

0.10.

0.15.

0.10.

0.15.

0.10.

종횡비
해결책의

14 : 1.

16 : 1.

16 : 1.

18 : 1.

18 : 1.

20 : 1.

N + C + N.

4 + C + 4.

5 + C + 5.

5 + C + 5.

6 + C + 6.

5 + C + 5.

6 + C + 6.

모든 레이어 상호 연결

5 + 2 + 5.

6 + 2 + 6.

5 + 2 + 5.

6 + 2 + 6.

5 + 2 + 5.

6 + 2 + 6.

플레이트 필링 비아

-

-

-

최소. 코어 두께 (구리 제외) (μm)

50

40.

40.

30.

40.

30.

최소. 레이저 드릴 직경 (μm)

75.

65.

65.

50

50

40.

uried on
구멍 / 누적 된 비아

-

-

-

재료

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, 중공 구리 등

내장 커패시터 PCB.

-

-

-

표면 공정

무연 HASL, ENIG, OSP, 침수 실버, 침수 주석,
플래시 골드, 골드 손가락 도금, 선택적 하드 골드 도금,
껍질 벗을 수없는 솔더 마스크, 탄소 잉크



















HDI PCB 인쇄 회로 기판


우리 팀




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포장 및 배송






공정 능력

PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32layer.
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz.
최소 선 너비 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 선 너비 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1.
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm.
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 뚫린 구멍 크기 : 4mil.
조작 된 구멍 공차 : +/- 3mil.
BIIND / 묻힌 비아 (AII 유형) : 예
VIA 채우기 (전도성, 비 전도성) : 예
기본 재질 : FR-4, FR-4High TG.Halogen 무료 소재, 로저스, 알루미늄베이스,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMersion 실버,lmmersion tin, 금 손가락, 탄소 잉크

SMT 생산 능력
PCB 재질 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm.
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 : 0.5-4mm.
최소 구성 요소 크기 : 0201.
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
구성 요소 최대 높이 : 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm.
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm.
배치 정밀도 : +/- 0.03mm.
O-리딩 공급망

텔레비전:+86-0752-8457668

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