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- 전자 앨범
고품질 PCBs 중국, PCB 보드 제조 업체 주도
- PCB P / N : 104_DCP_R2
- 레이어 수 : 4L
- 재질 : FR-4 TG130
- 보드 thk : 1.6mm
- 구리 thk : 1 / 1 / 1 / 1oz
- 가장 작은 구멍 크기 : 0.3MM
- 구멍 수 (개) : 295
- 라인 w / s : 12 / 8mil
- 임피던스 제어. Y / N (톨 %) : N
- 표면 마무리 : ENIG Au : 0.05-0.10UM
- 솔더 마스크 실크 스크린 : 그린
- 단일 보드 크기 : Dim X (mm) : 80; Dim Y (mm) : 116
- 판넬 : Dim X (mm) : 80; Dim Y (mm) : 116; UPS 없음 : 1
- 특수 : 박피 마스크 : N
- 라우팅 / 펀칭 : CNC
| O-leading에 오신 것을 환영합니다 |
| 제품 설명 |
|
원산지 |
중국 광동 (본토) |
상표명 |
O- 리딩 |
|
기본 재료 |
FR-4, 알루미늄 |
구리 두께 |
0.5 온스 -5 온스 |
|
최소 구멍 크기 |
0.2mm |
최소 선의 폭 |
0.2mm |
|
표면 마무리 |
침수 금, OSP, 무연 HASL |
보드 두께 |
0.1-5mm |
|
에 적용 가능한 |
주도, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 |
캐릭터 |
산업용 제어 PCB |
|
증명서 |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
무게 |
0.01kg -5kg |
MOQ |
10 개 |
| 모델 번호 | 전원 은행 PCB 어셈블리 pcba 제조 업체 | 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 색깔 | , 파란, 빨간, 녹색, black.yellow | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
| desigh 유형 | 고객 요구 사항 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
생산 능력
16 년 전문 OEM pcb 보드 제조
|
안건 |
2014 년 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
음량 |
견본 |
음량 |
견본 |
음량 |
견본 |
|
|
레이어 수 |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
최소 라인 / 공간 (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
최소 드릴 구멍 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
종횡비 |
14 : 1 |
16 : 1 |
16 : 1 |
18 : 1 |
18 : 1 |
20 : 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
모든 레이어 상호 연결 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
플레이트 필링 비아 |
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
최소 코어 두께 (구리 제외) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
최소 레이저 드릴 직경 (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
매장에 통해 |
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
재료 |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper 등 |
|||||
|
내장 커패시터 PCB
|
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
표면 처리 |
무연 HASL, ENIG, OSP, 침지은, 침지 주석, |
|||||
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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