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China PCB-Hersteller, Power Bank PCB-Board gedruckt, HDI-Leiterplatten-LeiterplatteChina PCB-Hersteller, Power Bank PCB-Board gedruckt, HDI-Leiterplatten-LeiterplatteChina PCB-Hersteller, Power Bank PCB-Board gedruckt, HDI-Leiterplatten-Leiterplatte

China PCB-Hersteller, Power Bank PCB-Board gedruckt, HDI-Leiterplatten-Leiterplatte

  • PCB p / n: 104_dcp_r2
  • Layer Count: 4L
  • Material: FR-4 TG130
  • Board THK: 1,6 mm
  • Kupfer THK: 1/1/1 / 1Oz
  • Kleinste Lochgröße: 0,3 mm
  • Anzahl der Löcher (PCs): 295
  • Linie W / S: 12/8mil
  • Impedanzkontrolle. Y / n (tol%): n
  • Oberflächenveredelung: enig au: 0.05-0.10um
  • Lötmaske SILKSSCREEN: Grün
  • Einzelplatinengröße: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116
  • Panelisierung: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116; Nein von ups: 1
  • Spezielles: abziehbare Maske: n
  • Routing / Loching: CNC
Willkommen bei o-führend

O-Lead ist einst bemüht, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich PCB-Design, PCB-Fabrikation und PCB-Baugruppe (PCBA). Wir bieten einigen der fortschrittlichsten PCB-Technologie, einschließlich HDI-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, steif-flexible PCBs Wir können von einem schnellen Turn-Prototyp zur mittleren & Massenproduktion unterstützen. (China PCB-Hersteller)

Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden sehr beeindruckt von unseren Diensten: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preise und Qualitätszusagen.Provovieren mehr wertvoller technischer Service und allgemeine Lösung ist der Weg, der nach vorne führt.

Wenn Sie auf die Zukunft suchen, konzentriert sich o-führend auf die Innovation und Entwicklung der Elektronikfertigungstechnologie sowie anhaltende Anstrengungen des PCB- und PCBA-One-Stop-Services, um erstklassige Dienste bereitzustellen und für unsere Kunden mehr Wert zu schaffen. (Power Bank PCB-Board gedruckt)

Produktbeschreibung
Herkunftsort Guangdong China (Festland) Markenname O-führend
Basismaterial FR-4, Aluminium Kupferdicke. 0,5z-5oz.
Mindest. Lochgröße 0,2 mm Mindest. Linienbreite 0,2 mm
Oberflächenveredelung. Immersionsgold, OSP, Bleifrei HASL Mindest. Zeilenabstand 0,2 mm
anwendbar auf LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen Charakter Industrielle Steuerung PCB.
Zertifikate ISO9001, UL, ROHS, SGS Q / ctn. 10pcs-100pcs.
Gewicht 0,01 kg -5kg. Moq. 10pcs.
Farbe blau, rot, grün, schwarz. Boarddicke. 0,1-5 mm
Modell-Nr Power Bank PCB-Baugruppe PCBA-Hersteller Preis $ 0,1- $ 10
Desique-Typ. Kundenanforderung. Größe 0,01 m-10m3.

Produktionsfähigkeit

16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenbrettherstellung

Artikel

2014.

2015 ~ 2016.

2017 ~ 2018.

Volumen

Stichprobe

Volumen

Stichprobe

Volumen

Stichprobe

Schichtzählung

32.

42.

38.

44.

42.

48.

Min Zeile / Raum (μm)

50/50.

40/45.

40/45.

40/40.

35/40.

35/35.

Mindestbohrloch
Durchmesser (mm)

0,15.

0,10.

0,15.

0,10.

0,15.

0,10.

Seitenverhältnis
von Pth

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1.

18: 1.

20: 1

N + c + n

4 + c + 4

5 + c + 5

5 + c + 5

6 + c + 6

5 + c + 5

6 + c + 6

Jede Schichtverbindung

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Plattenfüllung via.

JA

-

JA

-

JA

-

Mindest. Kernstärke (Kupfer ausschließen) (μm)

50.

40.

40.

30.

40.

30.

Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm)

75.

65.

65.

50.

50.

40.

Via auf begraben
Loch / gestapelt über

JA

-

JA

-

JA

-

Material

FR4, MEGTRON, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw.

Eingebettete Kondensator PCB.

JA

-

JA

-

JA

-

Oberflächenprozess

Bleifreier Hasl, enig, osp, Immersion Silber, Tauchzinn,
Blitzgold, Goldfingerplattierung, selektive harte Goldplattierung,
Abziehbare Lötmaske, Carbon-Tinte



















HDI PCB-Leiterplatte


Unser Team




Zertifizierungen







Verpackung & Lieferung






Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsfunktionen
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächenoberflächen: HASL, OSP, Riesen-, Hal-LF, Linssion Silber,Linssion Zinn, Goldfinger, Kohlenstofffarbe

SMT-Produktionsfunktionen
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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