X
Zuhause > Kategorie > PCB-Anwendungsbereiche > 3D Drucker PCB > China Pcb-Design-Firma, Leiterplatte Printed Company China
Kontaktiere uns
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

E-Mail: sales@o-leading.com
Kontaktieren Sie mich jetzt
Zertifizierungen
Neue Produkte

China Pcb-Design-Firma, Leiterplatte Printed Company ChinaChina Pcb-Design-Firma, Leiterplatte Printed Company ChinaChina Pcb-Design-Firma, Leiterplatte Printed Company China

China Pcb-Design-Firma, Leiterplatte Printed Company China

  • PCB P / N: 104_DCP_R2
  • Schicht Anzahl: 4L
  • Material: FR-4 TG130
  • Brettstärke: 1,6 mm
  • Kupferdicke: 1/1/1 / 1oz
  • Kleinste loch größe: 0,3 MM
  • Anzahl der Löcher (Stk): 295
  • Linie w / s: 12 / 8mil
  • Impedanzkontrolle. J / N (Tol%): N
  • Oberflächenveredelung: ENIG Au: 0.05-0.10UM
  • Lötmaske Siebdruck: Grün
  • Einzelkartengröße: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
  • Panelization: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; Anzahl der UPS: 1
  • Besonderheit: abziehbare Maske: N
  • Fräsen / Stanzen: CNC
 Willkommen bei O-Leading

O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. 

Generell sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Wertvolleren technischen Service und Gesamtlösung zu bieten, ist der Weg, der O nach vorne weist. 

Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassige Dienstleistungen aus einer Hand für PCB und PCBA zu erbringen und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.

BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN:China Pcb-Design-Firma

 Produktbeschreibung


Herkunftsort

Guangdong China (Festland)

Markenname

O-führend

Basismaterial

FR-4, Aluminium

Kupferdicke

0,5 Unzen-5 Unzen

Mindest. Lochgröße

0,2 mm

Mindest. Linienbreite

0,2 mm

Oberflächenveredelung

Immersionsgold, OSP, bleifreies HASL

Brettstärke

0,1-5 mm

anwendbar auf

LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen

Charakter

 Industriesteuerungsplatine

Zertifikate

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

10PCS-100PCS

Gewicht

0,01 kg - 5 kg

MOQ

10 Stück

Modellnummer  Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller  Mindest. Zeilenabstand  0,2 mm 
Farbe  blau, rot, grün, schwarz.gelb  Preis  $ 0.1- $ 10 
Desigh-Typ  Kundenanforderung  Größe  0,01 m3 bis 10 m3 

 

Produktionsfähigkeit

16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenherstellung

 

Artikel

2014

2015 ~ 2016

2017 ~ 2018

Volumen

Stichprobe

Volumen

Stichprobe

Volumen

Stichprobe

Ebenenzahl

32

42

38

44

42

48

Min. Linie / Abstand (μm)

50/50

40/45

40/45

40/40

35/40

35/35

Min. Bohrung
Durchmesser (mm)

0,15

0.10

0,15

0.10

0,15

0.10

Seitenverhältnis 
von PTH

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1

18: 1

20: 1

N + C + N

4 + C + 4

5 + C + 5

5 + C + 5

6 + C + 6

5 + C + 5

6 + C + 6

Beliebige Schichtverbindung

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Plattenbefüllung über

JA

-

JA

-

JA

-

Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm)

50

40

40

30

40

30

Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm)

75

65

65

50

50

40

Via am begraben 
Loch / gestapelt über

JA

-

JA

-

JA

-

Material

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw.

Embedded Kondensatorplatine

 

JA

-

JA

-

JA

-

Oberflächenprozess

Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn,
 Grelles Gold, Goldfingerüberzug, vorgewählter harter Goldüberzug, 
Abziehbare Lötmaske, Carbon ink




















Leiterplatte Printed Company China


Unser Team




Zertifizierungen







Verpackung & Lieferung






 Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
              Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte

SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


Etikett:
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

PDF-Show.:PDF

Anfrage absenden
captcha
XX