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- 전자 앨범
중국 PCB 제조, LED PCB 보드 인쇄 회로 기판, 중국에서 인쇄 회로 기판
- PCB P / N : 104_DCP_R2.
- 레이어 수 : 4L.
- 재질 : FR-4 TG130.
- 보드 THK : 1.6mm
- 구리 THK : 1 / 1 / 1 / 1oz
- 가장 작은 구멍 크기 : 0.3mm.
- 구멍 수 (PCS) : 295.
- 선 w / s : 12 / 8mil.
- 임피던스 제어.Y / N (tol %) : N.
- 표면 마무리 : Enig au : 0.05-0.10um.
- 솔더 마스크 실크 스크린 : 그린
- 단일 보드 크기 : 희미한 x (mm) : 80; dim y (mm) : 116
- PLANDISATION : DIM X (mm) : 80; dim y (mm) : 116; UPS : 1
- 특별한 : 박리 가능한 마스크 : N.
- 라우팅 / 펀칭 : CNC.
| O-Leading에 오신 것을 환영합니다 |
O-Lead는 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함한 EMS 공급망에서 귀하의 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력합니다. 우리는 HDI PCB, 다층 PCB, Rigid-Flexible PCB를 포함한 가장 진보 된 PCB 기술 중 일부를 제공합니다. 우리는 빠른 턴 프로토 타입에서 중소 및 대량 생산에서 지원할 수 있습니다. 엔진 전원 모듈 제조 업체 중국
일반적으로 우리의 글로벌 고객은 우리의 서비스에 매우 깊은 인상을 받았습니다 : 신속한 대응, 경쟁력있는 가격 및 품질의 헌신.보다 가치있는 기술 서비스 및 전반적인 솔루션을 향상시키는 것은 O- 선도적 인 방법입니다.
미래를 바라 보면서 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 따르면 항상 일류 제조 기술의 개발에 집중하고 일류 서비스를 제공하고 고객을 위해 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 대한 지속적인 노력을 기울일 것입니다.
우리는 10 년 이상의 경험을 가진 전문 PCB 제조업체입니다. 제품 범위 - 싱글, 이중 측면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB.We는 48-96 일하는 HRS 생산 시간에 4-8 평점에서 4-8 평점에서 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다.
구리 플레이트 구멍 최소 .025 AVG, .020 min .. 구멍이 연결되지 않을 수 있습니다.
무색 투명한 거품 필름, 25 개 / 가방 팩, 측면에 건조제를 넣고, 습도 표시기 카드를 윗면에 넣습니다.
| 제품 설명 |
| 원산지 | Guang Dong, China (본토) | 상표명 | o-leading. |
| 모델 번호 | 전원 은행 PCB 어셈블리 PCBA 제조 업체 | 기본 재료 | FR-4, 알루미늄 |
| 표면 마무리 | 침수 금, OSP, 무연 무료 HASL. | 구리 두께 | 0.5oz-5oz. |
| 색깔 | 블루, 레드, 그린, 블랙 | 최소. 선폭 | 0.2mm. |
| 적용 가능 | LED, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 | 최소. 라인 간격 | 0.2mm. |
| 캐릭터 | 산업용 제어 PCB | 보드 두께 | 0.1-5mm. |
| 인증서 | ISO9001, UL, RoHS, SGS. | 크기 | 0.01m3-10m3. |
| 가격 | $ 0.1- $ 10. | 무게 | 0.01kg -5kg. |
| desigh 유형 | 고객 요구 사항 | Q / CTN. | 10pcs-100pcs. |
| MOQ | 10pcs. |
생산 능력
16 년 전문 OEM PCB 보드 제조
|
안건 |
2014 년 |
2015 ~ 2016. |
2017 ~ 2018. |
|||
|
음량 |
견본 |
음량 |
견본 |
음량 |
견본 |
|
|
레이어 수 |
32. |
42. |
38. |
44. |
42. |
48. |
|
최소 선 / 공간 (μm) |
50/50. |
40/45. |
40/45. |
40/40. |
35/40. |
35/35. |
|
Min Drill Hole. |
0.15. |
0.10. |
0.15. |
0.10. |
0.15. |
0.10. |
|
종횡비 |
14 : 1. |
16 : 1. |
16 : 1. |
18 : 1. |
18 : 1. |
20 : 1. |
|
N + C + N. |
4 + C + 4. |
5 + C + 5. |
5 + C + 5. |
6 + C + 6. |
5 + C + 5. |
6 + C + 6. |
|
모든 레이어 상호 연결 |
5 + 2 + 5. |
6 + 2 + 6. |
5 + 2 + 5. |
6 + 2 + 6. |
5 + 2 + 5. |
6 + 2 + 6. |
|
플레이트 필링 비아 |
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
최소. 코어 두께 (구리 제외) (μm) |
50 |
40. |
40. |
30. |
40. |
30. |
|
최소. 레이저 드릴 직경 (μm) |
75. |
65. |
65. |
50 |
50 |
40. |
|
uried on |
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
재료 |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, 중공 구리 등 |
|||||
|
내장 커패시터 PCB.
|
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
표면 공정 |
무연 HASL, ENIG, OSP, 침수 실버, 침수 주석, |
|||||
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32layer.
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz.
최소 선 너비 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 선 너비 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1.
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm.
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 뚫린 구멍 크기 : 4mil.
조작 된 구멍 공차 : +/- 3mil.
BIIND / 묻힌 비아 (AII 유형) : 예
VIA 채우기 (전도성, 비 전도성) : 예
기본 재질 : FR-4, FR-4High TG.Halogen 무료 소재, 로저스, 알루미늄베이스,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32layer.
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz.
최소 선 너비 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 선 너비 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1.
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm.
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 뚫린 구멍 크기 : 4mil.
조작 된 구멍 공차 : +/- 3mil.
BIIND / 묻힌 비아 (AII 유형) : 예
VIA 채우기 (전도성, 비 전도성) : 예
기본 재질 : FR-4, FR-4High TG.Halogen 무료 소재, 로저스, 알루미늄베이스,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMersion 실버,lmmersion tin, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 재질 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm.
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 : 0.5-4mm.
최소 구성 요소 크기 : 0201.
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
구성 요소 최대 높이 : 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm.
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm.
배치 정밀도 : +/- 0.03mm.
PCB 재질 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm.
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 : 0.5-4mm.
최소 구성 요소 크기 : 0201.
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
구성 요소 최대 높이 : 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm.
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm.
배치 정밀도 : +/- 0.03mm.
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