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China-Leiterplatten-Herstellung, LED-Leiterplattenbrett-Leiterplatte, Leiterplatte in China
- PCB p / n: 104_dcp_r2
- Layer Count: 4l
- Material: FR-4 TG130
- Board THK: 1,6 mm
- Kupfer THK: 1/1/1 / 1Oz
- Kleinste Lochgröße: 0,3 mm
- Anzahl der Löcher (PCs): 295
- Linie W / S: 12/8mil
- Impedanzkontrolle.Y / n (tol%): n
- Oberflächenveredelung: enig au: 0.05-0.10um
- Lötmaske SILKSSCREEN: grün
- Einzelplatinengröße: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116
- Panelisierung: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116; Nein von ups: 1
- Spezielles: abziehbare Maske: n
- Routing / Loching: CNC
| Willkommen bei o-führend |
O-Lead ist einst bemüht, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich PCB-Design, PCB-Fabrikation und PCB-Baugruppe (PCBA). Wir bieten einigen der fortschrittlichsten PCB-Technologie, einschließlich HDI-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, steif-flexible PCBs Wir können von einem schnellen Turn-Prototyp zur mittleren & Massenproduktion unterstützen. Motorleistungsmodulhersteller China
Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden sehr beeindruckt von unseren Diensten: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preise und Qualitätszusagen.Provovieren mehr wertvoller technischer Service und allgemeine Lösung ist der Weg, der nach vorne führt.
Wenn Sie auf die Zukunft suchen, konzentriert sich o-führend auf die Innovation und Entwicklung der Elektronikfertigungstechnologie sowie anhaltende Anstrengungen für den PCB- und PCBA-One-Stop-Service, um erstklassige Dienste bereitzustellen und für unsere Kunden mehr Wert zu schaffen.
Wir sind professioneller PCB-Hersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrungen. Produkte Range-Single, doppelt seitlich, mehrschichtige PCB, flexible PCB und MCPCB. Wir können einen schnellen Prototyp-Service - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schäder in der 48-96-Arbeitszeit-Produktionszeit bereitstellen.
Kupferplattenlöcher Minimum .025 AVG, 0,020 min .. Löcher dürfen nicht angeschlossen werden
Packen Sie mit farblosen transparentem Blasenfilm, 25 PCs / Beutel, Trockenmittel in Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf der Oberseite setzen
| Produktbeschreibung |
| Herkunftsort | Guangdong China (Festland) | Markenname | O-führend |
| Modell-Nr | Power Bank PCB-Baugruppe PCBA-Hersteller | Basismaterial | FR-4, Aluminium |
| Oberflächenveredelung. | Immersionsgold, OSP, Bleifrei HASL | Kupferdicke. | 0,5z-5oz. |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz. | Mindest. Linienbreite | 0,2 mm |
| anwendbar auf | LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Charakter | Industrielle Steuerung PCB. | Boarddicke. | 0,1-5 mm |
| Zertifikate | ISO9001, UL, ROHS, SGS | Größe | 0,01 m-10m3. |
| Preis | $ 0,1- $ 10 | Gewicht | 0,01 kg -5kg. |
| Desique-Typ. | Kundenanforderung. | Q / ctn. | 10pcs-100pcs. |
| Moq. | 10pcs. |
Produktionsfähigkeit
16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenbrettherstellung
|
Artikel |
2014. |
2015 ~ 2016. |
2017 ~ 2018. |
|||
|
Volumen |
Stichprobe |
Volumen |
Stichprobe |
Volumen |
Stichprobe |
|
|
Schichtzählung |
32. |
42. |
38. |
44. |
42. |
48. |
|
Min Zeile / Raum (μm) |
50/50. |
40/45. |
40/45. |
40/40. |
35/40. |
35/35. |
|
Mindestbohrloch |
0,15. |
0,10. |
0,15. |
0,10. |
0,15. |
0,10. |
|
Seitenverhältnis |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1. |
18: 1. |
20: 1 |
|
N + c + n |
4 + c + 4 |
5 + c + 5 |
5 + c + 5 |
6 + c + 6 |
5 + c + 5 |
6 + c + 6 |
|
Jede Schichtverbindung |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Plattenfüllung via. |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Mindest. Kernstärke (Kupfer ausschließen) (μm) |
50. |
40. |
40. |
30. |
40. |
30. |
|
Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm) |
75. |
65. |
65. |
50. |
50. |
40. |
|
Via auf begraben |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Material |
FR4, MEGTRON, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw. |
|||||
|
Eingebettete Kondensator PCB.
|
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Oberflächenprozess |
Bleifreier Hasl, enig, osp, Immersion Silber, Tauchzinn, |
|||||
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsfunktionen
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächenoberflächen: HASL, OSP, Riesen-, Hal-LF, Linssion Silber,Linssion Zinn, Goldfinger, Kohlenstofffarbe
SMT-Produktionsfunktionen
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
