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600V / 1.2A 솔리드 스테이트 릴레이 (H0FR6x)
- 공급 유형 : OEM
- 모델 번호 : H0FR60
- 원산지 : 광동, 중국
- 견본 : 유효한
- 신청 : 전자 공학 장치
- 기능 : 벅 부스트 컨버터
- 인증 : ROSH. ISO9001. UL
- PCB 어셈블리 방법 : 웨이브 솔더 어셈블리
- 층의 수 : 2L
- 재질 : FR4 TG135
- 솔더 마스크 : 다크 그린
- 표면 처리 : LF-HASL
- 보증 : 1 년
| O-leading에 오신 것을 환영합니다 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함하여 EMS 공급망에서 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있으며 HDI PCB, 다층 PCB, 강성-유연성 PCB를 포함한 최첨단 PCB 기술을 제공합니다. 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중간 및 대량 생산까지 지원할 수 있습니다.
일반적으로 전 세계 고객은 빠른 응답, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속이라는 서비스에 깊은 감명을받습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.
앞으로도 O-leading은 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 항상 집중하고, 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력할 것입니다.
자세한 내용은 다음을 클릭하십시오.전원 공급 장치 회로 기판 pcb 제조업체
| 제품 설명 |
H0FR6x는 최대 600V 및 1.2A의 AC 부하를 구동 할 수있는 소형 SSR (Solid State Relay) 모듈입니다.
Panasonic AQH3213A SSR 및 STM32F0 MCU를 기반으로합니다.
* 독립형 스마트 AC 릴레이로 사용하고 CLI (명령 줄 인터페이스)를 통해 AC 부하 (램프, 팬, 전원 콘센트 등)를 쉽게 제어합니다.
* 펌웨어에는 켜기 / 끄기 / 토글, 타이머 및 PWM 기능이 내장되어 있습니다.
* 사용하기 쉬운 API로 고급 C 코드를 프로그래밍하십시오.
* 많은 H0FR6 모듈을 함께 연결하고 H0FR1과 결합하여 DC 부하를 구동하십시오.
* 단일 릴레이, 릴레이 그룹으로 명령을 보내거나 모든 릴레이합니다.
* 외부 하드웨어에 연결하거나 다른 Hexabitz 모듈과 결합하십시오!
경고 : 24V보다 높은 전압은 위험 할 수 있습니다! 무엇을하고 있는지 확인하고 가능할 때마다 보호 장치 (차단기 등)를 사용하십시오.
Panasonic AQH3213A SSR 및 STM32F0 MCU를 기반으로합니다.
* 독립형 스마트 AC 릴레이로 사용하고 CLI (명령 줄 인터페이스)를 통해 AC 부하 (램프, 팬, 전원 콘센트 등)를 쉽게 제어합니다.
* 펌웨어에는 켜기 / 끄기 / 토글, 타이머 및 PWM 기능이 내장되어 있습니다.
* 사용하기 쉬운 API로 고급 C 코드를 프로그래밍하십시오.
* 많은 H0FR6 모듈을 함께 연결하고 H0FR1과 결합하여 DC 부하를 구동하십시오.
* 단일 릴레이, 릴레이 그룹으로 명령을 보내거나 모든 릴레이합니다.
* 외부 하드웨어에 연결하거나 다른 Hexabitz 모듈과 결합하십시오!
경고 : 24V보다 높은 전압은 위험 할 수 있습니다! 무엇을하고 있는지 확인하고 가능할 때마다 보호 장치 (차단기 등)를 사용하십시오.
기능 및 매개 변수 :
프론트 엔드
* Panasonic AQH3213A 솔리드 스테이트 릴레이 (SSR) : * 120V 또는 240V AC 정격 전압.
* 600V AC 피크 OFF 상태 전압.
* 1.2A ON 상태 RMS 전류.
* 최대 100 μsec의 켜짐 시간.
* 제로 크로싱 감지.
* SSR 상태를 나타내는 노란색 표시 LED.
* SSR로드 커넥터 : TE Connectivity / AMP 2 위치 5.08mm 덮개 형 헤더.
프론트 엔드
* Panasonic AQH3213A 솔리드 스테이트 릴레이 (SSR) : * 120V 또는 240V AC 정격 전압.
* 600V AC 피크 OFF 상태 전압.
* 1.2A ON 상태 RMS 전류.
* 최대 100 μsec의 켜짐 시간.
* 제로 크로싱 감지.
* SSR 상태를 나타내는 노란색 표시 LED.
* SSR로드 커넥터 : TE Connectivity / AMP 2 위치 5.08mm 덮개 형 헤더.
백엔드
* STM32F091CBU6 32 비트 ARM Cortex-M0 MCU.
* 8MHz 외부 발진기.
* 5 개의 어레이 포트 및 6 개의 전원 포트 (+ 3.3V 및 GND).
* 5xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET에 액세스합니다.
* STM32F091CBU6 32 비트 ARM Cortex-M0 MCU.
* 8MHz 외부 발진기.
* 5 개의 어레이 포트 및 6 개의 전원 포트 (+ 3.3V 및 GND).
* 5xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET에 액세스합니다.
| 물리적 성질 | |
| 모양: | 육각형 |
| 크기: | 짧은 대각선 30mm, 측면 17.32mm |
| 지역: | 7.8 센치 메터 ^ 2 |
| 무게: | 2 개 |
| 솔더 마스크 색상 : | 짙은 녹색 |
| 표면 마무리 : | ENIG (금) 또는 HASL-LF (주석) |
중국 솔리드 스테이트 릴레이 PCB 제조 업체
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 공정 능력 |
| PCB 생산 능력 | |
| 레이어 수 | 1 층-32 층 |
| 완성 된 구리 두께 | 1 / 3oz-12oz |
| 최소 라인 폭 / 간격 내부 | 3.0mil / 3.0mil |
| 최소 라인 폭 / 간격 외부 |
4.0mil / 4.0mil |
| 최대 종횡비 | 10 : 1 |
| 보드 두께 | 0.2mm-5.0mm |
| 최대 패널 크기 (인치) | 635 * 1500mm |
| 최소 천공 구멍 크기 | 4mil |
| PIated 구멍 공차 | +/- 3mil |
| BIind / Buried Vias (AII 유형) | 예 |
| 비아 필 (전도성, 비전 도성) | 예 |
| 기본 재료 | FR-4, FR-4high Tg. 할로겐 프리 소재, 로저, 알루미늄베이스,폴리이 미드, 중동 |
| 표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침수은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크 |
| SMT 생산 능력 | |
| PCB 재료 | FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드 |
| 최대 PCB 크기 | 510x460mm |
| 최소 PCB 크기 | 50x50mm |
| PCB 두께 | 0.5mm-4.5mm |
| 보드 두께 | 0.5-4mm |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201 |
| 표준 칩 크기 구성 요소 |
0603 이상 |
| 구성 요소 최대 높이 | 15mm |
| 최소 리드 피치 | 0.3mm |
| 최소 BGA 볼 피치 | 0.4mm |
| 배치 정밀도 | +/- 0.03mm |
| 포장 및 배송 |
| 자주하는 질문 |
1. O-Leading은 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음과 같이 달성됩니다.
1.1 공정은 ISO 9001 : 2008 표준에 따라 엄격히 통제됩니다.
1.2 생산 공정 관리에서 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구. 예 : 플라잉 프로브, X-ray 검사, AOI (Automated Optical Inspector) 및 ICT (in-circuit testing).
1.4 실패 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증 팀
1.5. 지속적인 직원 교육 및 교육
2. O-Leading은 어떻게 가격 경쟁력을 유지합니까?
지난 10 년 동안 많은 원자재 (예 : 구리, 화학 제품)의 가격이 두 배, 세 배 또는 네 배로 상승했습니다. 중국 화폐 인민폐는 미국 달러보다 31 % 상승했습니다. 노동 비용도 크게 증가했습니다.
그러나 O-Leading은 가격을 안정적으로 유지했습니다. 이는 비용 절감, 폐기물 방지 및 효율성 개선이라는 혁신의 전적인 책임입니다. 우리의 가격은 동일한 품질 수준에서 업계에서 매우 경쟁력이 있습니다.
우리는 고객과의 상생 파트너십을 믿습니다. 우리가 귀사에 경쟁력있는 비용과 품질을 제공 할 수 있다면 우리의 파트너십은 상호 이익이 될 것입니다.
3. O-Leading은 어떤 종류의 보드를 처리 할 수 있습니까?
일반 FR4, 고 TG 및 무 할로겐 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄 / 구리 기반 보드, PI 등
4. PCB 및 PCBA 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
4.1 참조 부호가있는 BOM (Bill of Materials) : 구성 요소 설명, 제조업체 이름 및 부품 번호.
4.2 PCB Gerber 파일.
4.3 PCB 제작도 및 PCBA 조립도.
4.4 시험 절차.
4.5 조립 높이 요구 사항과 같은 기계적 제한 사항.
5. 다층 PCB의 일반적인 프로세스 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 압착 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 구성 요소 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E / T → 육안 검사.
6. HDI 제조를위한 주요 장비는 무엇입니까?
주요 장비 목록은 다음과 같습니다 : 레이저 드릴링 머신, 프레싱 머신, VCP 라인, 자동 노출 머신, LDI 등
우리가 보유한 장비는 업계 최고이며, 레이저 드릴링 머신은 Mitsubishi와 Hitachi에서, LDI 머신은 Screen (Japan)에서, 자동 노출 머신은 Hitachi에서 생산되며, 고객의 기술 요구 사항을 모두 충족시킬 수 있습니다.
7. O-lead는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
O- 리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금 (연질 / 경질), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 카본 잉크 등과 같은 전체 표면 마감재를 보유하고 있습니다. HDI에서 일반적으로 사용되는 OSP, ENIG, OSP + ENIG, BGA PAD 크기가 0.3 mm 미만인 경우 일반적으로 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
8. FPC 기능은 무엇입니까? O-Leading은 SMT 서비스도 제공 할 수 있습니까?
O-Leading은 단층에서 8 층까지 FPC를 제작할 수 있으며, 작업 패널 크기는 2000mm * 240mm까지 가능합니다. 자세한 내용은 "Flex Capability"페이지를 참조하십시오.
우리는 또한 고객에게 SMT 원 스톱 서비스를 제공합니다.
9. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
기술 난이도;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
다른 제조 국가.
10. PCB, PWB 및 FPC의 정의와 차이점은 무엇입니까?
PCB는 인쇄 회로 기판의 약자입니다.
PWB는 인쇄 회로 기판의 약자로서 인쇄 회로 기판과 같은 의미입니다.
FPC는 Flexible Printed Board의 약자입니다.
11. PCB 보드 용 재료를 선택할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?
PCB 용 재료를 선택할 때 다음 요소를 고려해야합니다.
재료의 Tg 값은 작동 온도보다 커야합니다.
낮은 CTE 재료는 우수한 열 안정성 성능을 갖는다;
우수한 열 저항 성능 : 일반적으로 PCB는 최소 50 초 동안 250 ℃를 견뎌야합니다.
좋은 편평함; 전기적 특성을 고려할 때 저손실 / 고 유전율 재료는 고주파 PCB에 사용됩니다. 플렉시블 PCB에 사용되는 폴리이 미드 유리 섬유 기판; 금속 코어는 제품에 엄격한 방열 요구 사항이있을 때 사용됩니다.
12. O-leading의 강성 PCB의 장점은 무엇입니까?
O-leading의 리지드 플렉스 PCB는 FPC와 PCB의 특성을 가지므로 일부 특수 제품에 사용할 수 있습니다. 일부는 유연하고 다른 일부는 견고하여 제품의 내부 공간을 절약하고 제품 양을 줄이며 성능을 향상시킬 수 있습니다.
13. 임피던스 계산 방법은 무엇입니까?
임피던스 제어 시스템은 일부 테스트 쿠폰, SI6000 soft 및 POLAR INSTRUMENTS의 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.
이 장비는 고객이 결정한 값과 공차를 제공 한 대표적인 트랙 구성 쿠폰에서 임피던스를 측정합니다.
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