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Relé de estado sólido 600V / 1.2A (H0FR6x)
- Tipo de proveedor: OEM
- Número de modelo: H0FR60
- Lugar de origen: Guangdong, China
- Muestra: disponible
- Aplicación: Dispositivo electrónico
- Función: Convertidor Buck Boost
- Certificado: ROSH. ISO 9001. UL
- Método de ensamblaje de PCB: ensamblaje de soldadura por ola
- Número de capas: 2L
- Material: FR4 TG135
- Máscara de soldadura: verde oscuro
- Tratamiento superficial: LF-HASL
- Garantía de 1 año
| Bienvenido a O-Leading |
O-Leading se esfuerza por ser su socio de solución integral en la cadena de suministro de EMS, incluido el diseño de PCB, la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCB (PCBA). Proporcionamos algunas de las tecnologías de PCB más avanzadas, incluyendo PCB de HDI, PCB de múltiples capas, PCB rígido-flexibles Podemos apoyar desde el prototipo de giro rápido hasta la producción media y en masa.
En general, nuestros clientes globales están muy impresionados con nuestros servicios: respuesta rápida, precio competitivo y compromiso de calidad. Brindar un servicio técnico más valioso y una solución general es la forma en que O-lidera.
Mirando hacia el futuro, O-Leading se concentrará en la innovación y el desarrollo de la tecnología de fabricación de productos electrónicos como siempre, y realizará esfuerzos persistentes en el servicio integral de PCB y PCBA para proporcionar servicios de primera clase y crear más valor para nuestros clientes.
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| Descripción del producto |
H0FR6x es un módulo compacto de relé de estado sólido (SSR) capaz de manejar cargas de CA de hasta 600V y 1.2A.
Se basa en Panasonic AQH3213A SSR y STM32F0 MCU.
* Úselo como un relé de CA inteligente independiente y controle fácilmente las cargas de CA (lámparas, ventiladores, tomas de corriente, etc.) a través de una interfaz de línea de comando (CLI).
* El firmware tiene funciones integradas de encendido / apagado / alternar, temporizadores y PWM.
* Programe el código C avanzado con nuestras API fáciles de usar.
* Conecte muchos módulos H0FR6 y combínelos con H0FR1 para controlar también las cargas de CC.
* Enviar comandos a un solo relé, un grupo de relés o transmitirlos a todos ellos.
* ¡Conéctese a hardware externo o combine con otros módulos Hexabitz!
ADVERTENCIA: ¡Los voltajes superiores a 24 V pueden ser peligrosos! Asegúrese de saber lo que está haciendo y use protección (disyuntores, etc.) siempre que sea posible.
Se basa en Panasonic AQH3213A SSR y STM32F0 MCU.
* Úselo como un relé de CA inteligente independiente y controle fácilmente las cargas de CA (lámparas, ventiladores, tomas de corriente, etc.) a través de una interfaz de línea de comando (CLI).
* El firmware tiene funciones integradas de encendido / apagado / alternar, temporizadores y PWM.
* Programe el código C avanzado con nuestras API fáciles de usar.
* Conecte muchos módulos H0FR6 y combínelos con H0FR1 para controlar también las cargas de CC.
* Enviar comandos a un solo relé, un grupo de relés o transmitirlos a todos ellos.
* ¡Conéctese a hardware externo o combine con otros módulos Hexabitz!
ADVERTENCIA: ¡Los voltajes superiores a 24 V pueden ser peligrosos! Asegúrese de saber lo que está haciendo y use protección (disyuntores, etc.) siempre que sea posible.
Característica y parámetro:
Interfaz
* Relé de estado sólido (SSR) Panasonic AQH3213A: * Voltaje nominal de 120V o 240V AC.
* 600V AC pico de voltaje en estado apagado.
* 1.2A corriente RMS en estado activado.
* Tiempo de encendido máximo de 100 μseg.
* Detección de cruce por cero.
* LED indicador amarillo para el estado SSR.
* Conector de carga SSR: TE Connectivity / AMP 2-position 5.08mm shrouded header.
Interfaz
* Relé de estado sólido (SSR) Panasonic AQH3213A: * Voltaje nominal de 120V o 240V AC.
* 600V AC pico de voltaje en estado apagado.
* 1.2A corriente RMS en estado activado.
* Tiempo de encendido máximo de 100 μseg.
* Detección de cruce por cero.
* LED indicador amarillo para el estado SSR.
* Conector de carga SSR: TE Connectivity / AMP 2-position 5.08mm shrouded header.
Back-end
* STM32F091CBU6 MCU ARM Cortex-M0 de 32 bits.
* Oscilador externo de 8MHz.
* Cinco puertos de matriz y seis puertos de alimentación (+ 3.3V y GND).
* Acceso a 5xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET.
* STM32F091CBU6 MCU ARM Cortex-M0 de 32 bits.
* Oscilador externo de 8MHz.
* Cinco puertos de matriz y seis puertos de alimentación (+ 3.3V y GND).
* Acceso a 5xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET.
| Propiedades físicas | |
| Forma: | Hexágono |
| Talla: | Diagonal corta de 30 mm, lateral de 17,32 mm |
| Zona: | 7,8 cm ^ 2 |
| Peso: | 2 g |
| Soldermask Color: | Verde oscuro |
| Acabado de la superficie: | ENIG (oro) o HASL-LF (estaño) |
fabricante de pcb de relé de estado sólido de china
| Nuestro equipo |
| Certificaciones |
| Capacidad de procesamiento |
| Capacidades de producción de PCB | |
| Recuento de capas | 1Layer-32Layer |
| Espesor de cobre terminado | 1 / 3oz-12oz |
| Ancho mínimo de línea / espaciado interno | 3.0mil / 3.0mil |
| Ancho mínimo de línea / espaciado externo |
4.0mil / 4.0mil |
| Relación de aspecto máx. | 10: 1 |
| Espesor del tablero | 0.2mm-5.0mm |
| Tamaño máximo del panel (pulgadas) | 635 * 1500 mm |
| Tamaño mínimo del orificio perforado | 4mil |
| Tolerancia de agujeros revestidos | +/- 3mil |
| BIind / Vias enterradas (tipos AII) | SI |
| Vía relleno (conductivo, no conductivo) | SI |
| Material de base | FR-4, FR-4 de alta Tg. Material libre de halógenos, Rogers, Base de aluminio,Poliimida, cobre pesado |
| Acabados superficiales | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono |
| Capacidades de producción SMT | |
| Material de PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero a base de aluminio |
| Tamaño máximo de PCB | 510x460mm |
| Tamaño mínimo de PCB | 50x50mm |
| Espesor de PCB | 0.5mm-4.5mm |
| Espesor del tablero | 0.5-4mm |
| Tamaño mínimo de componentes | 0201 |
| Componente de tamaño de chip estándar |
0603 y más grande |
| Componente altura máxima | 15mm |
| Paso de plomo mínimo | 0.3mm |
| Paso mínimo de pelota BGA | 0.4mm |
| Precisión de colocación | +/- 0.03mm |
| Empaquetado y entrega |
| Preguntas más frecuentes |
1. ¿Cómo O-Leading garantiza la calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se logra con lo siguiente.
1.1 El proceso está estrictamente controlado bajo las normas ISO 9001: 2008.
1.2 Uso extenso de software en la gestión del proceso de producción.
1.3 Equipos y herramientas de prueba de última generación. P.ej. Sonda de vuelo, inspección de rayos X, AOI (Inspector óptico automatizado) y ICT (prueba en circuito).
1.4 Equipo de aseguramiento de calidad dedicado con proceso de análisis de casos de fallas
1.5 Formación y educación continua del personal.
2. ¿Cómo O-Leading mantiene su precio competitivo?
Durante la última década, los precios de muchas materias primas (por ejemplo, cobre, productos químicos) se duplicaron, triplicaron o cuadruplicaron; La moneda china RMB se había apreciado un 31% sobre el dólar estadounidense; Y nuestro costo laboral también aumentó significativamente.
Sin embargo, O-Leading ha mantenido nuestros precios estables. Esto se debe completamente a nuestras innovaciones para reducir costos, evitar desperdicios y mejorar la eficiencia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria con el mismo nivel de calidad.
Creemos en una asociación de beneficio mutuo con nuestros clientes. Nuestra asociación será mutuamente beneficiosa si podemos proporcionarle un costo y calidad de vanguardia.
3. ¿Qué tipo de tableros puede procesar O-Leading?
Tableros comunes de FR4, alto TG y sin halógenos, Rogers, Arlon, Telfon, tableros a base de aluminio / cobre, PI, etc.
4. ¿Qué datos se necesitan para la producción de PCB y PCBA?
4.1 Lista de materiales (BOM) con designadores de referencia: descripción del componente, nombre del fabricante y número de pieza.
4.2 Archivos de PCB Gerber.
4.3 Dibujo de fabricación de PCB y dibujo de ensamblaje de PCBA.
4.4 Procedimientos de prueba.
4.5 Cualquier restricción mecánica, como los requisitos de altura de montaje.
5. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para PCB multicapa?
Corte de material → Película seca interna → Grabado interno → AOI interno → Multi-bond → Capa apilada Presionando → Perforación → PTH → Revestimiento de panel → Película seca externa → Revestimiento de patrón → Grabado externo → AOI externo → Máscara de soldadura → Marca de componente → Acabado de superficie → Enrutamiento → E / T → Inspección visual.
6. ¿Cuáles son los equipos clave para la fabricación de HDI?
La lista de equipos clave es la siguiente: máquina de perforación láser, máquina de prensado, línea VCP, máquina de exposición automática, LDI, etc.
Los equipos que tenemos son los mejores de la industria, las máquinas de perforación láser son de Mitsubishi y Hitachi, las máquinas LDI son de Screen (Japón), las máquinas de exposición automática también son de Hitachi, todas ellas hacen que podamos cumplir con los requisitos técnicos del cliente.
7. ¿Cuántos tipos de acabado superficial O-plomo puede hacer?
O-the leader tiene la serie completa de acabados superficiales, tales como: ENIG, OSP, LF-HASL, baño de oro (suave / duro), plata de inmersión, estaño, baño de plata, baño de estaño de inmersión, tinta de carbón, etc. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso común en el HDI, por lo general, recomendamos que utilice un cliente o OSP OSP + ENIG si el tamaño del PAD BGA es inferior a 0,3 mm.
8. ¿Cuál es su capacidad para FPC? ¿O-Leading también puede proporcionar el servicio SMT?
O-Leading puede fabricar FPC de una sola capa a 8 capas, el tamaño del panel de trabajo puede ser tan grande como 2000 mm * 240 mm, encuentre los detalles en la página "Capacidad flexible"
También brindamos servicio SMT one stop al cliente.
9. ¿Cuáles son los principales factores que afectarán el precio de los PCB?
Material;
Acabado de la superficie;
Dificultad tecnológica;
Diferentes criterios de calidad;
Características de PCB;
Términos de pago;
Diferentes países fabricantes.
10. ¿Cuál es la definición de PCB, PWB y FPC y cuál es la diferencia?
PCB es la abreviatura de placa de circuito impreso;
PWB es la abreviatura de Printed Wire Board, el mismo significado que Printed Circuit Board;
FPC es la abreviatura de tablero impreso flexible.
11. ¿Qué factores deben considerarse al elegir el material para una placa PCB?
Los siguientes factores deben ser considerados cuando elegimos el material para PCB:
El valor Tg del material debe ser mayor que la temperatura de operación;
El material de bajo CTE tiene un buen rendimiento de estabilidad térmica;
Buen rendimiento de resistencia térmica: normalmente se requieren PCB para resistir 250 ℃ durante al menos 50 s.
Buena planitud; En consideración de las propiedades eléctricas, se utiliza material de baja pérdida / alta permitividad en PCB de alta frecuencia; Substrato de fibra de vidrio de poliimida utilizado para PCB flexible; El núcleo de metal se usa cuando el producto tiene un requisito estricto de disipación de calor.
12. ¿Cuáles son los méritos de la PCB rígida flexible de O-Leading?
El PCB rígido-flexible de O-Leading tiene los caracteres de FPC y PCB, por lo que puede usarse en algunos productos especiales. Una parte es flexible mientras que la otra es rígida, puede ayudar a ahorrar espacio interior del producto, reducir el volumen del producto y mejorar el rendimiento.
13. ¿Cómo hacer el cálculo de impedancia?
El sistema de control de impedancia se realiza utilizando algunos cupones de prueba, el SI6000 soft y el equipo CITS 500s de POLAR INSTRUMENTS.
El equipo mide la impedancia en un cupón de configuración de pista representativo del cual el cliente nos ha dado un determinado valor y tolerancia.
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