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Fuente de alimentación DC-DC de 3.3V / 1A (H03R0x)Fuente de alimentación DC-DC de 3.3V / 1A (H03R0x)Fuente de alimentación DC-DC de 3.3V / 1A (H03R0x)Fuente de alimentación DC-DC de 3.3V / 1A (H03R0x)

Fuente de alimentación DC-DC de 3.3V / 1A (H03R0x)

  • Tipo de proveedor: OEM
  • Número de modelo: 03R0x
  • Lugar de origen: Guangdong, China
  • Muestra: disponible
  • Aplicación: Dispositivo electrónico
  • Función: Convertidor Buck Boost
  • Certificado: ROSH. ISO 9001. UL
  • Método de ensamblaje de PCB: ensamblaje de soldadura por ola
  • Número de capas: 2L
  • Material: FR4 TG135
  • Máscara de soldadura: verde oscuro
  • Tratamiento superficial: LF-HASL
  • Garantía de 1 año
 Bienvenido a O-Leading

O-Leading se esfuerza por ser su socio de solución integral en la cadena de suministro de EMS, incluido el diseño de PCB, la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCB (PCBA). Proporcionamos algunas de las tecnologías de PCB más avanzadas, incluyendo PCB de HDI, PCB de múltiples capas, PCB rígido-flexibles Podemos apoyar desde el prototipo de giro rápido hasta la producción media y en masa. 

En general, nuestros clientes globales están muy impresionados con nuestros servicios: respuesta rápida, precio competitivo y compromiso de calidad. Brindar un servicio técnico más valioso y una solución general es la forma en que O-lidera. 

Mirando hacia el futuro, O-Leading se concentrará en la innovación y el desarrollo de la tecnología de fabricación de productos electrónicos como siempre, y realizará esfuerzos persistentes en el servicio integral de PCB y PCBA para proporcionar servicios de primera clase y crear más valor para nuestros clientes.

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 Descripción del producto

H03R0x es una fuente de alimentación compacta CC-CC con una salida de CC de 3.3V / 1A y una entrada de CC de 5-40V.

El voltaje de salida se proporciona a través de conectores de borde de Hexabitz SMD (3.3V en la parte superior y GND en la parte inferior).

La versión del módulo -T viene con un conector de bloque de terminales de 5.08 mm para el voltaje de entrada, mientras que el -J viene con un conector de alimentación de CC.

Utilice este módulo para alimentar todas sus creaciones de Hexabitz (y otro hardware) desde una fuente de CC (batería, adaptador de pared de CA / CC, etc.)



Característica y parámetro:
Especificaciones técnicas
* Voltaje de entrada: + 5V a + 40V DC.
* Voltaje de salida: + 3.3V DC.
* Corriente de salida: 1A.

* Seis puertos de potencia de salida (+ 3.3V y GND).
* TI LM2575SX-3.3 / NOPB de alta eficiencia, 1A, reductor, regulador de voltaje de conmutación:
* 52 kHz Frecuencia fija Scillator interno.
* Apagado térmico y protección de límite de corriente.
  
* LED de encendido verde OK.
* Conector de voltaje de entrada: TE Connectivity / AMP de 2 posiciones, bloque de terminales vertical o en ángulo recto de 5.08 mm o conector de alimentación de CC horizontal CUI PJ-202A.

  Propiedades físicas
 Forma:  Hexágono
 Talla:  Diagonal corta de 30 mm
 Zona:  7,8 cm ^ 2
 Peso:  4 4 sol
 Soldermask Color:  Verde oscuro
 Acabado de la superficie:  ENIG (oro) o HASL-LF (estaño)

fuente de alimentación del montaje en pcb de China dc









Nuestro equipo






Certificaciones







 Capacidad de procesamiento
Capacidades de producción de PCB
 Recuento de capas  1Layer-32Layer
 Espesor de cobre terminado  1 / 3oz-12oz
 Ancho mínimo de línea / espaciado interno  3.0mil / 3.0mil
 Ancho mínimo de línea / espaciado externo
 4.0mil / 4.0mil
 Relación de aspecto máx.  10: 1
 Espesor del tablero  0.2mm-5.0mm
 Tamaño máximo del panel (pulgadas)  635 * 1500 mm
 Tamaño mínimo del orificio perforado  4mil 
 Tolerancia de agujeros revestidos    +/- 3mil
 BIind / Vias enterradas (tipos AII)  SI
 Vía relleno (conductivo, no conductivo)  SI 
 Material de base  FR-4, FR-4 de alta Tg. Material libre de halógenos, Rogers, Base de aluminio,Poliimida, cobre pesado
 Acabados superficiales  HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono
Capacidades de producción SMT
 Material de PCB     FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero a base de aluminio
 Tamaño máximo de PCB   510x460mm
 Tamaño mínimo de PCB   50x50mm
 Espesor de PCB    0.5mm-4.5mm
 Espesor del tablero  0.5-4mm
 Tamaño mínimo de componentes   0201
 Componente de tamaño de chip estándar     
 0603 y más grande
 Componente altura máxima  15mm 
 Paso de plomo mínimo  0.3mm
 Paso mínimo de pelota BGA  0.4mm
 Precisión de colocación  +/- 0.03mm

Empaquetado y entrega



 Preguntas más frecuentes


1. ¿Cómo O-Leading garantiza la calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se logra con lo siguiente.
1.1 El proceso está estrictamente controlado bajo las normas ISO 9001: 2008.
1.2 Uso extenso de software en la gestión del proceso de producción.
1.3 Equipos y herramientas de prueba de última generación. P.ej. Sonda de vuelo, inspección de rayos X, AOI (Inspector óptico automatizado) y ICT (prueba en circuito).
1.4 Equipo de aseguramiento de calidad dedicado con proceso de análisis de casos de fallas
1.5 Formación y educación continua del personal.

2. ¿Cómo O-Leading mantiene su precio competitivo?
Durante la última década, los precios de muchas materias primas (por ejemplo, cobre, productos químicos) se duplicaron, triplicaron o cuadruplicaron; La moneda china RMB se había apreciado un 31% sobre el dólar estadounidense; Y nuestro costo laboral también aumentó significativamente.
Sin embargo, O-Leading ha mantenido nuestros precios estables. Esto se debe completamente a nuestras innovaciones para reducir costos, evitar desperdicios y mejorar la eficiencia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria con el mismo nivel de calidad.
Creemos en una asociación de beneficio mutuo con nuestros clientes. Nuestra asociación será mutuamente beneficiosa si podemos proporcionarle un costo y calidad de vanguardia.

3. ¿Qué tipo de tableros puede procesar O-Leading?
Tableros comunes de FR4, alto TG y sin halógenos, Rogers, Arlon, Telfon, tableros a base de aluminio / cobre, PI, etc.

4. ¿Qué datos se necesitan para la producción de PCB y PCBA?
4.1 Lista de materiales (BOM) con designadores de referencia: descripción del componente, nombre del fabricante y número de pieza.
4.2 Archivos de PCB Gerber.
4.3 Dibujo de fabricación de PCB y dibujo de ensamblaje de PCBA.
4.4 Procedimientos de prueba.
4.5 Cualquier restricción mecánica, como los requisitos de altura de montaje.

5. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para PCB multicapa?
Corte de material → Película seca interna → Grabado interno → AOI interno → Multi-bond → Capa apilada Presionando → Perforación → PTH → Revestimiento de panel → Película seca externa → Revestimiento de patrón → Grabado externo → AOI externo → Máscara de soldadura → Marca de componente → Acabado de superficie → Enrutamiento → E / T → Inspección visual.

6. ¿Cuáles son los equipos clave para la fabricación de HDI?
La lista de equipos clave es la siguiente: máquina de perforación láser, máquina de prensado, línea VCP, máquina de exposición automática, LDI, etc.
Los equipos que tenemos son los mejores de la industria, las máquinas de perforación láser son de Mitsubishi y Hitachi, las máquinas LDI son de Screen (Japón), las máquinas de exposición automática también son de Hitachi, todas ellas hacen que podamos cumplir con los requisitos técnicos del cliente.

7. ¿Cuántos tipos de acabado superficial O-plomo puede hacer?
O-the leader tiene la serie completa de acabados superficiales, tales como: ENIG, OSP, LF-HASL, baño de oro (suave / duro), plata de inmersión, estaño, baño de plata, baño de estaño de inmersión, tinta de carbón, etc. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso común en el HDI, por lo general, recomendamos que utilice un cliente o OSP OSP + ENIG si el tamaño del PAD BGA es inferior a 0,3 mm.

8. ¿Cuál es su capacidad para FPC? ¿O-Leading también puede proporcionar el servicio SMT?
O-Leading puede fabricar FPC de una sola capa a 8 capas, el tamaño del panel de trabajo puede ser tan grande como 2000 mm * 240 mm, encuentre los detalles en la página "Capacidad flexible"
También brindamos servicio SMT one stop al cliente.

9. ¿Cuáles son los principales factores que afectarán el precio de los PCB?
Material;
Acabado de la superficie;
Dificultad tecnológica;
Diferentes criterios de calidad;
Características de PCB;
Términos de pago;
Diferentes países fabricantes.

10. ¿Cuál es la definición de PCB, PWB y FPC y cuál es la diferencia?
PCB es la abreviatura de placa de circuito impreso;
PWB es la abreviatura de Printed Wire Board, el mismo significado que Printed Circuit Board;
FPC es la abreviatura de tablero impreso flexible.

11. ¿Qué factores deben considerarse al elegir el material para una placa PCB?
Los siguientes factores deben ser considerados cuando elegimos el material para PCB:
El valor Tg del material debe ser mayor que la temperatura de operación;
El material de bajo CTE tiene un buen rendimiento de estabilidad térmica;
Buen rendimiento de resistencia térmica: normalmente se requieren PCB para resistir 250 ℃ durante al menos 50 s.
Buena planitud; En consideración de las propiedades eléctricas, se utiliza material de baja pérdida / alta permitividad en PCB de alta frecuencia; Substrato de fibra de vidrio de poliimida utilizado para PCB flexible; El núcleo de metal se usa cuando el producto tiene un requisito estricto de disipación de calor.

12. ¿Cuáles son los méritos de la PCB rígida flexible de O-Leading?
El PCB rígido-flexible de O-Leading tiene los caracteres de FPC y PCB, por lo que puede usarse en algunos productos especiales. Una parte es flexible mientras que la otra es rígida, puede ayudar a ahorrar espacio interior del producto, reducir el volumen del producto y mejorar el rendimiento.

13. ¿Cómo hacer el cálculo de impedancia?
El sistema de control de impedancia se realiza utilizando algunos cupones de prueba, el SI6000 soft y el equipo CITS 500s de POLAR INSTRUMENTS.
El equipo mide la impedancia en un cupón de configuración de pista representativo del cual el cliente nos ha dado un determinado valor y tolerancia.


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