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Relais statique 600 V / 1,2 A (H0FR6x)
- Type de fournisseur: OEM
- Numéro du modèle: H0FR60
- Lieu d'origine: Guangdong, Chine
- Échantillon: disponible
- Application: appareil électronique
- Fonction: Buck Boost Converter
- Certificat: ROSH. ISO 9001. UL
- PCB Assembly Method: Wave Solder Assembly
- Nombre de couches: 2L
- Matériel: FR4 TG135
- Masque de soudure: vert foncé
- Traitement de surface: LF-HASL
- Garantie 1 année
| Bienvenue chez O-Leading |
O-Leading s'efforce d'être votre partenaire de solution unique dans la chaîne d'approvisionnement EMS, y compris la conception de PCB, la fabrication de PCB et l'assemblage de PCB (PCBA) .Nous fournissons certaines des technologies de PCB les plus avancées, y compris les PCB HDI, les PCB multicouches, les PCB rigides et flexibles Nous pouvons prendre en charge du prototype à virage rapide à la production moyenne et de masse.
En général, nos clients mondiaux sont très impressionnés par nos services: réponse rapide, prix compétitif et engagement de qualité. Offrir un service technique plus précieux et une solution globale est la voie à suivre pour O.
En regardant vers l'avenir, O-leader se concentrera sur l'innovation et le développement de la technologie de fabrication électronique comme toujours, et déploiera des efforts persistants sur le service unique PCB & PCBA pour fournir des services de première classe et créer plus de valeur pour nos clients.
VEUILLEZ CLIQUER ICI POUR PLUS D'INFORMATIONS:fabricant de carte de circuit imprimé d'alimentation
| Description du produit |
H0FR6x est un module compact à relais à semi-conducteurs (SSR) capable de piloter des charges CA jusqu'à 600 V et 1,2 A.
Il est basé sur Panasonic AQH3213A SSR et STM32F0 MCU.
* Utilisez-le comme un relais CA intelligent autonome et contrôlez facilement les charges CA (lampes, ventilateurs, prises de courant, etc.) via une interface de ligne de commande (CLI).
* Le micrologiciel a activé / désactivé / basculé, des minuteries et des fonctionnalités PWM.
* Programmez du code C avancé avec nos API faciles à utiliser.
* Connectez de nombreux modules H0FR6 ensemble et combinez-les avec H0FR1 pour piloter des charges CC également.
* Envoyer des commandes à un seul relais, un groupe de relais ou diffuser à chacun d'eux.
* Connectez-vous à du matériel externe ou combinez-le avec d'autres modules Hexabitz!
AVERTISSEMENT: des tensions supérieures à 24 V peuvent être dangereuses! Assurez-vous de savoir ce que vous faites et utilisez une protection (disjoncteurs, etc.) dans la mesure du possible.
Il est basé sur Panasonic AQH3213A SSR et STM32F0 MCU.
* Utilisez-le comme un relais CA intelligent autonome et contrôlez facilement les charges CA (lampes, ventilateurs, prises de courant, etc.) via une interface de ligne de commande (CLI).
* Le micrologiciel a activé / désactivé / basculé, des minuteries et des fonctionnalités PWM.
* Programmez du code C avancé avec nos API faciles à utiliser.
* Connectez de nombreux modules H0FR6 ensemble et combinez-les avec H0FR1 pour piloter des charges CC également.
* Envoyer des commandes à un seul relais, un groupe de relais ou diffuser à chacun d'eux.
* Connectez-vous à du matériel externe ou combinez-le avec d'autres modules Hexabitz!
AVERTISSEMENT: des tensions supérieures à 24 V peuvent être dangereuses! Assurez-vous de savoir ce que vous faites et utilisez une protection (disjoncteurs, etc.) dans la mesure du possible.
Caractéristique et paramètre:
L'extrémité avant
* Relais statique (SSR) Panasonic AQH3213A: * Tension nominale 120 V ou 240 V CA.
* Tension crête de 600 V CA à l'état OFF.
* Courant RMS à l'état passant de 1,2 A.
* Temps d'activation maximal de 100 μsec.
* Détection de passage à zéro.
* LED d'indication jaune pour l'état SSR.
* Connecteur de charge SSR: embase gainée TE Connectivity / AMP à 2 positions de 5,08 mm.
L'extrémité avant
* Relais statique (SSR) Panasonic AQH3213A: * Tension nominale 120 V ou 240 V CA.
* Tension crête de 600 V CA à l'état OFF.
* Courant RMS à l'état passant de 1,2 A.
* Temps d'activation maximal de 100 μsec.
* Détection de passage à zéro.
* LED d'indication jaune pour l'état SSR.
* Connecteur de charge SSR: embase gainée TE Connectivity / AMP à 2 positions de 5,08 mm.
Back-End
* STM32F091CBU6 MCU ARM Cortex-M0 32 bits.
* Oscillateur externe 8 MHz.
* Cinq ports de baie et six ports d'alimentation (+ 3,3 V et GND).
* Accès à 5xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET.
* STM32F091CBU6 MCU ARM Cortex-M0 32 bits.
* Oscillateur externe 8 MHz.
* Cinq ports de baie et six ports d'alimentation (+ 3,3 V et GND).
* Accès à 5xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET.
| Propriétés physiques | |
| Forme: | Hexagone |
| Taille: | Diagonale courte 30 mm, côté 17,32 mm |
| Zone: | 7,8 cm ^ 2 |
| Poids: | 2 g |
| Couleur du masque de soldat: | Vert foncé |
| Finition de surface: | ENIG (or) ou HASL-LF (étain) |
Chine fabricant de circuits imprimés de relais à semi-conducteurs
| Notre équipe |
| Certifications |
| Capacité du processus |
| Capacités de production de PCB | |
| Nombre de couches | 1Layer-32Layer |
| Épaisseur de cuivre fini | 1 / 3oz-12oz |
| Largeur / espacement des lignes internes | 3.0mil / 3.0mil |
| Largeur / espacement des lignes min. Externe |
4,0 mil / 4,0 mil |
| Rapport d'aspect max | 10: 1 |
| Épaisseur du panneau | 0,2 mm à 5,0 mm |
| Taille maximale du panneau (pouces) | 635 * 1500 mm |
| Taille minimale du trou percé | 4mil |
| Tolérance de trou PIated | +/- 3mil |
| BIind / Buried Vias (types AII) | OUI |
| Via Fill (conducteur, non conducteur) | OUI |
| Matériel de base | FR-4, FR-4High Tg.Halogen free material, Rogers, Base en aluminium,Polyimide, cuivre lourd |
| Finitions de surface | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion argent,Étain d'immersion, doigts d'or, encre de carbone |
| Capacités de production SMT | |
| Matériel PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, carte à base d'aluminium |
| Taille maximale du PCB | 510x460mm |
| Taille minimale du PCB | 50x50mm |
| Épaisseur de PCB | 0,5 mm à 4,5 mm |
| Épaisseur du panneau | 0,5-4 mm |
| Taille minimale des composants | 0201 |
| Composant de taille de puce standard |
0603 et plus |
| Hauteur max des composants | 15 mm |
| Pas de plomb min | 0,3 mm |
| Terrain de balle BGA min | 0,4 mm |
| Précision de placement | +/- 0,03 mm |
| Emballage et livraison |
| FAQ |
1. Comment O-Leading garantit-il la qualité?
Notre norme de qualité élevée est atteinte avec les éléments suivants.
1.1 Le processus est strictement contrôlé selon les normes ISO 9001: 2008.
1.2 Utilisation extensive de logiciels dans la gestion du processus de production
1.3 Équipements et outils de test de pointe. Par exemple. Flying Probe, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) and ICT (in-circuit testing).
1.4 Équipe d'assurance qualité dédiée avec processus d'analyse des cas de défaillance
1.5 Formation et éducation continues du personnel
2. Comment O-Leading maintient-il votre prix compétitif?
Au cours de la dernière décennie, les prix de nombreuses matières premières (par exemple le cuivre, les produits chimiques) ont doublé, triplé ou quadruplé; Le RMB de la monnaie chinoise s'est apprécié de 31% par rapport au dollar américain; Et notre coût de main-d'œuvre a également augmenté de manière significative.
Cependant, O-Leading a maintenu nos prix stables. Cela est entièrement dû à nos innovations en matière de réduction des coûts, d’évitement des déchets et d’amélioration de l’efficacité. Nos prix sont très compétitifs dans l'industrie au même niveau de qualité.
Nous croyons en un partenariat gagnant-gagnant avec nos clients. Notre partenariat sera mutuellement bénéfique si nous pouvons vous fournir un coût et une qualité de pointe.
3. Quels types de tableaux peuvent être dirigés par O-Leading?
Cartes FR4, TG élevées et sans halogène communes, Rogers, Arlon, Telfon, cartes à base d'aluminium / cuivre, PI, etc.
4. Quelles données sont nécessaires pour la production de PCB et PCBA?
4.1 Nomenclature avec nomenclatures de référence: description des composants, nom du fabricant et numéro de pièce.
4.2 Fichiers PCB Gerber.
4.3 Dessin de fabrication PCB et dessin d'assemblage PCBA.
4.4 Procédures d'essai.
4.5 Toutes restrictions mécaniques telles que les exigences de hauteur d'assemblage.
5. Quel est le flux de processus typique pour les PCB multicouches?
Découpe de matériau → Film sec intérieur → gravure intérieure → AOI intérieur → Multi-liaison → Empilement de couches Pressage → Perçage → PTH → Placage de panneau → Film sec extérieur → Placage de motifs → Gravure extérieure → AOI externe → Masque de soudure → Marque de composant → Finition de surface → Acheminement → E / T → Inspection visuelle.
6. Quels sont les principaux équipements pour la fabrication HDI?
La liste des principaux équipements est la suivante: perceuse laser, presseuse, ligne VCP, machine d'exposition automatique, LDI, etc.
Les équipements que nous avons sont les meilleurs de l'industrie, les perceuses laser sont de Mitsubishi et Hitachi, les machines LDI sont de Screen (Japon), les machines d'exposition automatique sont également de Hitachi, toutes nous permettent de répondre aux exigences techniques du client.
7. Combien de types de plomb O de finition de surface peuvent faire?
O-the leader a la série complète de finitions de surface, telles que: ENIG, OSP, LF-HASL, placage à l'or (doux / dur), argent à immersion, étain, placage à l'argent, placage à l'étain à immersion, encre au carbone et etc. OSP, ENIG, OSP + ENIG couramment utilisés sur le HDI, nous vous recommandons généralement d'utiliser un client ou OSP OSP + ENIG si la taille du BGA PAD est inférieure à 0,3 mm.
8. Quelle est votre capacité pour FPC? O-Leading peut-il également fournir un service SMT?
O-Leading peut fabriquer du FPC d'une seule couche à 8 couches, la taille du panneau de travail peut être aussi grande que 2000 mm * 240 mm, veuillez trouver les détails dans la page «Capacité Flex»
Nous fournissons également un service unique SMT au client.
9. Quels sont les principaux facteurs qui affecteront le prix des PCB?
Matériel;
Finition de surface;
Difficulté technologique;
Différents critères de qualité;
Caractéristiques des PCB;
Modalités de paiement;
Différents pays de fabrication.
10. Quelle est la définition des PCB, PWB et FPC et quelle est la différence?
PCB est l'abréviation de Circuit imprimé;
PWB est l'abréviation de Printed Wire Board, même sens que Printed Circuit Board;
FPC est l'abréviation de Flexible Printed Board.
11. Quels facteurs devraient être pris en compte lors du choix du matériau pour une carte PCB?
Les facteurs ci-dessous doivent être pris en compte lorsque nous choisissons le matériau pour PCB:
La valeur Tg du matériau doit être supérieure à la température de fonctionnement;
Le matériau à faible CTE a de bonnes performances de stabilité thermique;
Bonnes performances de résistance thermique: Normalement, les PCB doivent résister à 250 ℃ pendant au moins 50 s.
Bonne planéité; Compte tenu des propriétés électriques, un matériau à faible perte / haute permittivité est utilisé sur les PCB haute fréquence; Substrat en fibre de verre polyimide utilisé pour les PCB flexibles; Le noyau métallique est utilisé lorsque le produit a des exigences strictes de dissipation thermique.
12. Quels sont les avantages du PCB rIgid-flex d'O-leader?
Le PCB rigide-flex d'O-leader a les caractères FPC et PCB, il peut donc être utilisé dans certains produits spéciaux. Une partie est flexible tandis que l'autre partie rigide, elle peut aider à économiser l'espace intérieur du produit, à réduire le volume du produit et à améliorer les performances.
13. Comment faites-vous le calcul de l'impédance?
Le système de contrôle d'impédance se fait à l'aide de quelques coupons de test, du SI6000 soft et de l'équipement CITS 500 de POLAR INSTRUMENTS.
L'équipement mesure l'impédance sur un coupon de configuration de voie représentatif dont le client nous a donné une valeur et une tolérance déterminées.
CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT O-LEADER
Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
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