pcb 레이아웃 디자인에 따라야 할 원칙은 무엇입니까?
오-leading.com
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2017-05-22 12:06:18
첫째로, pcb 크기를 고려 하십시오. 에 저렴 한 pcb 제조 업체 중국, pcb 크기가 너무 크면, 인쇄 된 선은 너무 길다, 소음을 저항 하는 감소 시키는 기능의 결과로, 임피던스를 증가할 것 이다, 비용 증가; 너무 작은 경우, 더위가 좋지 않아, 그리고 인접 한 라인은 간섭에 취약 합니다. 인쇄 회로 기판 크기를 결정 한 후, 특수 부품의 위치를 결정 합니다.
특수 부품의 위치를 결정할 때 다음과 같은 원칙이 적용 됩니다.
-고주파 분 대 사이 연결을 단축 하 게 가능한 한 멀리, 그들의 배급 매개 변수 및 상호적인 전자기 방해를 감소 시키는 것을 시도 합니다.
-일부 구성 요소 또는 전선 사이의 높은 잠재적인 차이가 있을 수 있습니다, 그들 사이의 거리를 증가 해야 하므로 우발적인 방전 단락으로 이어질 수 없습니다. 높은 전압을 가진 분 대는 장소에 도달 하 게 어려운 디버깅 손에서 가능한 멀리 배열 되어야 한다.
-구성 요소의 15g 이상의 무게, 브라켓으로 고정 되어야 하 고 용접. 그 크고 무 겁 고, 더 많은 열 및 더 많은 분 대는, 인쇄 회로 기판에 설치 되 면 안 된다, 그러나 기계 포 좌 포 좌에 설치 되어야 하 고, 냉각 문제를 고려해 야 한다. 열 요소는 발열 체에서 떨어져 있어야 합니다.
-전위차계를 위해, 조정 가능한 인덕턴스 코일, 변하기 쉬운 축전기, 마이크로 스위치 및 배치의 다른 조정 가능한 분 대는 기계의 구조상 필요 조건을 고려해 야 한다.
-위치에 의해 점유 된 pcb 위치 구멍 및 조정 스 텐트를 제쳐 놓고 있어야 합니다.
-고주파 분 대 사이 연결을 단축 하 게 가능한 한 멀리, 그들의 배급 매개 변수 및 상호적인 전자기 방해를 감소 시키는 것을 시도 합니다.
-일부 구성 요소 또는 전선 사이의 높은 잠재적인 차이가 있을 수 있습니다, 그들 사이의 거리를 증가 해야 하므로 우발적인 방전 단락으로 이어질 수 없습니다. 높은 전압을 가진 분 대는 장소에 도달 하 게 어려운 디버깅 손에서 가능한 멀리 배열 되어야 한다.
-구성 요소의 15g 이상의 무게, 브라켓으로 고정 되어야 하 고 용접. 그 크고 무 겁 고, 더 많은 열 및 더 많은 분 대는, 인쇄 회로 기판에 설치 되 면 안 된다, 그러나 기계 포 좌 포 좌에 설치 되어야 하 고, 냉각 문제를 고려해 야 한다. 열 요소는 발열 체에서 떨어져 있어야 합니다.
-전위차계를 위해, 조정 가능한 인덕턴스 코일, 변하기 쉬운 축전기, 마이크로 스위치 및 배치의 다른 조정 가능한 분 대는 기계의 구조상 필요 조건을 고려해 야 한다.
-위치에 의해 점유 된 pcb 위치 구멍 및 조정 스 텐트를 제쳐 놓고 있어야 합니다.