Quels sont les principes qui devraient être suivis dans la conception de schémas de PCB?
o-Leading.com
o-Leading.com
2017-05-22 12:06:18
D'abord, considérez la taille de PCB. Dans Moins cher décideurs PCB en Chine, si la taille des PCB est trop grande, la ligne imprimée est trop longue, ce qui augmentera l'impédance, ce qui entraînera une diminution de la capacité de résister au bruit, le coût augmente; Si elle est trop petite, la chaleur n'est pas bonne, et les lignes adjacentes sont vulnérables aux interférences. Après avoir déterminé la taille de la carte de circuit imprimé, déterminez l'emplacement des composants spéciaux.
Les principes suivants s'appliquent pour déterminer l'emplacement des composants spéciaux:
-dans la mesure du possible pour raccourcir la connexion entre les composants à haute fréquence, essayez de réduire leurs paramètres de distribution et d'interférence électromagnétique réciproque.
-certains composants ou fils peuvent avoir une différence de potentiel plus élevée entre, devrait augmenter la distance entre eux, afin de ne pas conduire à un court-circuit accidentel de décharge. Les composants à haute tension doivent être disposés aussi loin que possible dans la main de débogage difficile d'atteindre l'endroit.
-le poids de plus de 15 g des composants, doit être fixé avec un support, puis le soudage. Les gros et lourds, plus de chaleur et plus de composants, ne doit pas être installé sur la carte de circuit imprimé, mais doit être installé dans le châssis de la machine châssis, et devrait tenir compte du problème de refroidissement. L'élément thermique doit être éloigné de l'élément chauffant.
-pour le potentiomètre, bobine d'inductance réglable, condensateur variable, micro switch et autres composants réglables de la mise en page devrait tenir compte des exigences structurelles de la machine.
-doit être mis de côté les trous de positionnement de PCB et l'endoprothèse fixe occupée par l'emplacement.
-dans la mesure du possible pour raccourcir la connexion entre les composants à haute fréquence, essayez de réduire leurs paramètres de distribution et d'interférence électromagnétique réciproque.
-certains composants ou fils peuvent avoir une différence de potentiel plus élevée entre, devrait augmenter la distance entre eux, afin de ne pas conduire à un court-circuit accidentel de décharge. Les composants à haute tension doivent être disposés aussi loin que possible dans la main de débogage difficile d'atteindre l'endroit.
-le poids de plus de 15 g des composants, doit être fixé avec un support, puis le soudage. Les gros et lourds, plus de chaleur et plus de composants, ne doit pas être installé sur la carte de circuit imprimé, mais doit être installé dans le châssis de la machine châssis, et devrait tenir compte du problème de refroidissement. L'élément thermique doit être éloigné de l'élément chauffant.
-pour le potentiomètre, bobine d'inductance réglable, condensateur variable, micro switch et autres composants réglables de la mise en page devrait tenir compte des exigences structurelles de la machine.
-doit être mis de côté les trous de positionnement de PCB et l'endoprothèse fixe occupée par l'emplacement.