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- 전자 앨범
HDI pcb 인쇄 회로 기판, led PCB 보드 제조 업체
- PCB P / N : 1045633
- 층 수 : 12L
- 재질 : EM-370 (5) 미드 TG
- 기판 THK : 0.85 ± 10 % mm
- 구리 박 : 1 온스
- 가장 작은 구멍 크기 : 0.1 mm
- 구멍 수 (개) : 980
- 라인 w / s : 2.4 / 2.4mil
- 임피던스 제어. Y / N (Tol %) : N
- 표면 처리 : ENIG + OSP
- 솔더 마스크 Silkscreen : Green
- 한 보드의 크기 : Dim X (mm) : 43.2; 희미한 Y (mm) : 62.1
- 패널 배치 : 딤 X (mm) : 98.4; 딤 Y (mm) : 140.2; UPS 없음 : 4
- 특별히 : flaking 마스크 : N
- 라우팅 / 천공 : CNC
|
원산지 |
광동 중국 (본토) |
상표명 |
오 - 선도 |
|
기본 소재 |
EM-370 (5) 미드 TG |
구리 두께 |
1 온스 |
|
최소 구멍 크기 |
0.1mm |
최소 선 너비 |
0.2mm |
|
표면 처리 |
이머전 골드, OSP |
판 두께 |
0.1-5mm |
|
적용 대상 |
납, 휴대폰, 에어 컨디셔너, 세탁기 |
캐릭터 |
산업용 컨트롤러 |
|
인증서 |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10pcs-100pcs |
|
무게 |
0.01kg ~ 5kg |
MOQ |
10 개 세트 |
| 모델 번호 | 힘 은행 pcb pcba 제조자를 조립하기 | 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 색깔 | 검은 | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
| 유형 desigh | 고객 요구 사항 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
패킹 & 배달
|
포장 세부 정보 |
16 세 전문 OEM 고객 보드 제조업체 |
|
배달 세부 정보 |
7-12 일. |
패킹 & 배달
포장 세부 정보 : 16 세 전문 OEM 고객 보드 제조업체
납품 세부 사항 : 7-12days.
|
절 |
2017 년 |
2018 ~ 2020 |
2021 ~ 2023 |
|||
|
양 |
견본 |
양 |
견본 |
양 |
견본 |
|
|
레이어 수 |
32 |
42 |
38 세 |
44 |
42 |
48 |
|
Min. 라인 / 간격 (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min. 드릴링 구멍 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
|
종횡비 |
14 : 1 |
16 : 1 |
16 : 1 |
18 : 1 |
18 : 1 |
20 : 1 |
|
N + C + N, |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
모든 계층 관계 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
플레이트 채우기 |
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
최소 코어 두께 (구리 제외) (μm) |
50 개 |
40 |
40 |
서른 |
40 |
서른 |
|
최소 레이저 드릴 직경 (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 개 |
50 개 |
40 |
|
장례식을 통해 |
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
자료 |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper 등 |
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|
내장 커패시터 인쇄 회로 기판
|
예 |
- |
예 |
- |
예 |
- |
|
표면 처리 |
무연 HASL, ENIG, OSP, 침지가있는은, 침지 된 주석, |
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- 다른 제품들
