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Placa de circuito impreso pcb HDI, fabricante de placa led pcb
- P / N de PCB: 1045633
- Número de capas: 12L
- Material: EM-370 (5) Mid-TG
- Tablero THK: 0.85 +/- 10% mm
- Cobre: 1 1 oz
- El tamaño de agujero más pequeño: 0.1 mm.
- Número de agujeros (pcs.): 980
- Línea w / s: 2.4 / 2.4mil
- Control de impedancia. Y / N (Tol%): N
- Tratamiento superficial: ENIG + OSP
- Máscara para soldadura Serigrafía: Verde
- El tamaño de una tabla: Dim X (mm): 43.2; Dim Y (mm): 62.1
- Panelización: Dim X (mm): 98,4; Dim Y (mm): 140,2; Sin UPS: 4
- Especialmente: máscara de descamación: N
- Enrutamiento / Perforación: CNC
|
Lugar de origen |
Guangdong China (continental) |
Nombre de la marca |
O-Leading |
|
Material básico |
EM-370 (5) Mid-TG |
Espesor de cobre |
1 onza |
|
Tamaño mínimo de agujero |
0.1mm |
Ancho de línea mínimo |
0.2mm |
|
Tratamiento de superficies |
Oro de inmersión, OSP |
Espesor de la placa |
0.1-5mm |
|
Aplicable a |
Plomo, teléfono móvil, aire acondicionado, lavadoras. |
personaje |
Controlador industrial |
|
Certificados |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10 unids-100 unids |
|
el peso |
0.01kg-5kg |
MOQ |
10 piezas |
| Número de modelo | Montaje del banco de potencia pcb pcba fabricante | Espaciado de línea mínimo | 0.2mm |
| Color | negro | precio | $ 0.1- $ 10 |
| Tipo desigh | Requisito del cliente | el tamaño | 0.01m3-10m3 |
Embalaje y & Entrega
|
detalles del empaque |
Tablero cliente profesional OEM de 16 años Fabricante |
|
Detalle de la entrega |
7-12days. |
Embalaje y & Entrega
Detalles de empaquetado: 16 años de edad, cliente OEM profesional fabricante de la Junta
Detalle de la entrega: 7-12days.
|
párrafo |
2017 |
2018 ~ 2020 |
2021 ~ 2023 |
|||
|
Cantidad |
Muestra |
Cantidad |
Muestra |
Cantidad |
Muestra |
|
|
Número de capas |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Min. Línea / Espaciado (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min. Agujero de perforación |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
|
Relación de aspecto |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N, |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Cualquier capa de relación |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Llenado de platos a través |
SÍ |
- |
SÍ |
- |
SÍ |
- |
|
Grosor mínimo del núcleo (excluyendo cobre) (μm) |
50 |
40 |
40 |
treinta |
40 |
treinta |
|
Diámetro mínimo de perforación láser (μm) |
75 |
sesenta y cinco |
sesenta y cinco |
50 |
50 |
40 |
|
Via en el Funeral |
SÍ |
- |
SÍ |
- |
SÍ |
- |
|
material |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, etc. |
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|
Condensador incorporado placa de circuito impreso
|
SÍ |
- |
SÍ |
- |
SÍ |
- |
|
Proceso de superficie |
HASL sin plomo, ENIG, OSP, plata con inmersión, lata de inmersión, |
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