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HDI-Leiterplatte Leiterplatte, LED-Platine HerstellerHDI-Leiterplatte Leiterplatte, LED-Platine HerstellerHDI-Leiterplatte Leiterplatte, LED-Platine Hersteller

HDI-Leiterplatte Leiterplatte, LED-Platine Hersteller

  • PCB P / N: 1045633
  • Anzahl der Schichten: 12L
  • Material: EM-370 (5) Mitte-TG
  • Brett THK: 0,85 +/- 10% mm
  • Kupfer thk: 1 1oz
  • Die kleinste Lochgröße: 0,1 mm
  • Anzahl der Löcher (Stück): 980
  • Linie w / s: 2.4 / 2.4mil
  • Impedanzkontrolle. JN (Tol%): N
  • Oberflächenbehandlung: ENIG + OSP
  • Maske für Lötmittel Siebdruck: Grün
  • Die Größe einer Tafel: Dim X (mm): 43,2; Dim Y (mm): 62.1
  • Panelisierung: Dim X (mm): 98,4; Dim Y (mm): 140,2; Keine UPS: 4
  • Speziell: abblätternde Maske: N
  • Routing / Perforation: CNC
Produktbeschreibung:
Brief Information

Herkunftsort

Guangdong China (Festland)

Markenname

O-Führung

Grundmaterial

EM-370 (5) Mitte-TG

Kupferstärke

1 Unze

Minimale Lochgröße

0,1 mm

Minimale Linienbreite

0,2 mm

Oberflächenbehandlung

Immersionsgold, OSP

Plattendicke

0,1-5mm

Anwendbar auf

Blei, Handy, Luft Klimaanlagen, Waschmaschinen

Charakter

 Industrieregler

Zertifikate

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

10pcs-100pcs

das Gewicht

0,01 kg-5 kg

MOQ

10 Stück

Modell-Nr  Montage der Power Bank PCB PCB Hersteller  Minimaler Zeilenabstand  0,2 mm 
Farbe  schwarz  Preis  $ 0,1- $ 10 
Tippen Sie auf desigh  Kundenanforderung  die Größe  0,01 m 3 bis 10 m 3 

Verpackung & Lieferung

Verpackungsinformationen

16-jährige professionelle OEM-Client-Board-Hersteller

Lieferdetails

7-12days.

Verpackung & Lieferung

Verpackungsdetails: 16-jährige professionelle OEM-Client-Board-Hersteller

Lieferdetail: 7-12days.

Absatz

2017

2018 ~ 2020

2021 ~ 2023

Menge

Probe

Menge

Probe

Menge

Probe

Anzahl der Schichten

32

42

38

44

42

48

Mindest. Linie / Abstand (μm)

50/50

40/45

40/45

40/40

35/40

35/35

Mindest. Bohrloch
Durchmesser (mm)

0,15

0.10

0,15

0.10

0,15

0.10

Seitenverhältnis 
PTH

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1

18: 1

20: 1

N + C + N,

4 + C + 4

5 + C + 5

5 + C + 5

6 + C + 6

5 + C + 5

6 + C + 6

Beliebige Beziehungsschicht

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Füllung der Platten durch

JA

-

JA

-

JA

-

Mindestkerndicke (ohne Kupfer) (μm)

50

40

40

dreißig

40

dreißig

Mindestbohrdurchmesser (μm)

75

65

65

50

50

40

Via beim Begräbnis 
Loch / Styling durch

JA

-

JA

-

JA

-

Material

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Schweres Kupfer, usw.

Eingebaute Kondensator-Leiterplatte

 

JA

-

JA

-

JA

-

Oberflächenprozess

Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Silber mit Eintauchen, Zinn des Eintauchens,
 Goldblitz, goldene Fingerbeschichtung, selektive Goldbeschichtung, 
Abblätternde Lötmaske, Kohlenstofftinte




























O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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