PCB 다층 기판이 왜 층으로되어 있습니까?
단면, 양면 및 다층 PCB 보드가 있습니다. 그중에서도 다층 보드의 레이어 수가 제한되지 않습니다. 현재, 이미 100 개 이상의 PCB 레이어가 있으며 일반적인 다층 PCB는 4 개입니다. 층과 6 층 보드.
그렇다면 왜 "PCB 다층 기판이 층일까요?"와 같은 질문이 있습니까? 상대적으로 말해서, 짝수 레이어를 가진 PCB는 홀수 레이어를 가진 PCB보다 실제로 더 유리합니다.
1. 저렴한 비용
유전체 및 포일 층이 하나 더 적기 때문에 홀수 PCB의 원자재 비용은 짝수 PCB의 경우보다 약간 저렴합니다. 그러나 홀수 층 PCB의 처리 비용은 짝수 층 PCB의 처리 비용보다 훨씬 높다. 내부 층의 처리 비용은 동일하지만 호일 / 코어 구조는 외부 층의 처리 비용을 상당히 증가시킨다.
홀수 층 PCB는 비표준 스택 코어 층 본딩 프로세스를 코어 구조 프로세스에 추가해야합니다. 핵 구조와 비교하여, 호일이 핵 구조 외부에 첨가되는 공장의 생산 효율은 감소 할 것이다. 라미네이팅 및 본딩 전에, 외부 코어는 추가 처리를 필요로하며, 이는 외부 층이 긁히고 잘못 에칭 될 위험을 증가시킨다.
굽힘을 피하는 2.balanced 구조
홀수 레이어가있는 PCB를 설계하지 않는 가장 좋은 이유는 홀수 레이어가있는 회로 보드가 쉽게 구부러지기 때문입니다. 다층 회로 본딩 프로세스 후에 PCB가 냉각 될 때, 코어 구조 및 포일 적층 구조의 상이한 적층 장력으로 인해 PCB가 구부러 질 수있다. 회로 기판의 두께가 증가함에 따라, 2 개의 상이한 구조를 갖는 복합 PCB의 굽힘 위험이 증가한다. 회로 기판 굽힘을 제거하는 핵심은 균형 잡힌 스택을 사용하는 것입니다. 어느 정도의 구부러진 PCB가 사양의 요구 사항을 충족하더라도 후속 처리 효율이 감소하여 비용이 증가합니다. 조립에는 특수한 장비와 기술이 필요하기 때문에 부품 배치의 정확도가 낮아져 품질이 떨어집니다.
더 쉽게, 4 층 보드는 주로 대칭 측면에서 PCB 공정 기술에서 3 층 보드보다 더 잘 제어됩니다. 4 층 보드의 휨은 0.7 % (IPC600 표준) 미만으로 제어 할 수 있지만 3 층 보드의 크기가 크면 휨이이 표준을 초과합니다. 이는 SMT 패치 및 전체 제품의 안정성에 영향을 미칩니다. 따라서 일반 설계자는 홀수 레이어 보드를 설계하지 않습니다. 의사-짝수 층으로 설계되었습니다. 즉, 5 개의 층은 6 개의 층으로 설계되고 7 개의 층은 8 개의 층으로 설계됩니다.
위의 이유에 따라 대부분의 PCB 다층 보드는 짝수 레이어로 설계되고 홀수 레이어로 더 적게 설계됩니다.