なぜPCB多層ボードはレイヤーですか？
片面、両面、および多層PCBボードがあります。それらの中で、多層ボードの層の数は制限されていません。現在、すでに100を超えるPCB層があり、一般的な多層PCBは層および6層ボード。
それでは、なぜ「PCB多層基板がレイヤーになっているのですか？」相対的に言えば、偶数層のPCBは、奇数層のPCBよりも実際に有利です。
1.低コスト
誘電体と箔の層が1つ少ないため、奇数番号のPCBの原材料のコストは、偶数番号のPCBよりもわずかに低くなります。ただし、奇数層のPCBの処理コストは、偶数層のPCBの処理コストよりも大幅に高くなります。内層の加工コストは同じですが、フォイル/コア構造により、外層の加工コストが大幅に増加します。
奇数層PCBは、コア構造プロセスに非標準のスタックコアレイヤーボンディングプロセスを追加する必要があります。核構造と比較して、フォイルを核構造の外側に追加する工場の生産効率は低下します。ラミネートと接着の前に、外側のコアには追加の処理が必要です。これにより、外側の層が誤って傷付けられてエッチングされるリスクが高くなります。
2.曲げを避けるためのバランスの取れた構造
奇数層のPCBを設計しない最大の理由は、奇数層の回路基板が簡単に曲げられることです。多層回路ボンディングプロセスの後にPCBが冷却されると、コア構造と箔ラミネート構造の異なるラミネート張力により、PCBが曲がる場合があります。回路基板の厚さが増すにつれて、2つの異なる構造を持つ複合PCBが曲がるリスクが高まります。回路基板の曲がりをなくす鍵は、バランスの取れたスタックを使用することです。ある程度の曲がったPCBは仕様の要件を満たしますが、その後の処理効率が低下し、コストが増加します。組み立てには特別な機器と技術が必要であるため、コンポーネントの配置の精度が低下し、品質が損なわれます。
簡単に言えば、主に対称性の観点から、PCBプロセステクノロジの4層基板は3層基板よりも制御しやすくなっています。 4層ボードの反りは0.7％（IPC600標準）未満に制御できますが、3層ボードのサイズが大きい場合、反りはこの標準を超えます。これは、SMTパッチおよび製品全体の信頼性に影響します。したがって、普通の設計者は奇数層のボードを設計しません。擬似偶数層として設計されています。つまり、5層は6層として設計され、7層は8層として設計されています。
上記の理由に基づいて、PCB多層基板のほとんどは偶数層で設計され、奇数層ではより少ない層で設計されています。