لماذا هي لوحات متعددة الطبقات PCB حتى طبقات؟
توجد لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أحادية الجانب ، مزدوجة الوجه ، ومتعددة الطبقات. على سبيل المثال ، لا يقتصر عدد طبقات الألواح متعددة الطبقات. حاليًا ، يوجد بالفعل أكثر من 100 طبقة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات مشترك لوحات طبقة وستة طبقات.
ثم لماذا لديك مثل هذا السؤال مثل "لماذا لوحات متعددة الطبقات PCB حتى طبقات؟" من الناحية النسبية ، فإن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الطبقات الزوجية هي في الواقع أكثر فائدة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الطبقات الفردية.
1. انخفاض التكلفة
نظرًا لوجود طبقة واحدة من العزل الكهربائي والرقائق المعدنية ، تكون تكلفة المواد الخام لثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الأرقام الفردية أقل قليلاً من تكلفة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومع ذلك ، فإن تكلفة معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الطبقة الفردية أعلى بكثير من تكلفة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تكلفة معالجة الطبقة الداخلية هي نفسها ، لكن بنية الرقائق / النواة تزيد بشكل كبير من تكلفة معالجة الطبقة الخارجية.
تحتاج طبقة PCB الفردية إلى إضافة عملية ربط طبقة أساسية غير مكدسة إلى عملية البنية الأساسية. مقارنةً بالهيكل النووي ، ستقل كفاءة الإنتاج للمصنع الذي تتم فيه إضافة الرقائق خارج الهيكل النووي. قبل التصفيح والترابط ، يتطلب اللب الخارجي معالجة إضافية ، مما يزيد من خطر خدش الطبقة الخارجية وحفرها بشكل غير صحيح.
تصنيع المعدات الأصلية مزدوجة من جانب الكلور
2. هيكل متوازن لتجنب الانحناء
أفضل سبب لعدم تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع طبقات فردية هو أن لوحات الدوائر ذات الطبقات الفردية تنحني بسهولة. عندما يتم تبريد ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد عملية ربط الدائرة متعددة الطبقات ، فإن توترات التصفيح المختلفة للهيكل الأساسي والهيكل الرقائقي قد تتسبب في ثني الكلور. مع زيادة سمك لوحة الدارة ، يزداد خطر ثني الكلور المركب مع هيكلين مختلفين. المفتاح للقضاء على الانحناء لوحة الدوائر هو استخدام مكدس متوازن. على الرغم من أن درجة معينة من PCB عازمة تفي بمتطلبات المواصفات ، فإن كفاءة المعالجة اللاحقة ستنخفض ، مما يؤدي إلى زيادة التكاليف. نظرًا لأن المعدات والتكنولوجيا الخاصة مطلوبة للتجميع ، يتم تقليل دقة وضع المكونات ، مما يضر بالجودة.
لوضعها بسهولة أكبر ، يتم التحكم بشكل أفضل في اللوحة المكونة من أربعة طبقات من اللوحة الثلاثية الطبقات في تقنية معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وخاصة فيما يتعلق بالتماثل. يمكن التحكم في صفحة الحرب للوحة الأربعة طبقات بنسبة تقل عن 0.7٪ (معيار IPC600) ، ولكن عندما يكون حجم اللوحة الثلاثية كبيرًا ، فإن الصفحة الحربية ستتجاوز هذا المعيار. سيؤثر هذا على موثوقية تصحيح SMT والمنتج بأكمله. لذلك ، المصممين العاديين لا يصممون لوحات فردية تم تصميمه كطبقات زائفة ، أي ، تم تصميم 5 طبقات كـ 6 طبقات ، و 7 طبقات مصممة كـ 8 طبقات.
بناءً على الأسباب المذكورة أعلاه ، تم تصميم معظم لوحات PCB متعددة الطبقات مع طبقات متساوية وأقل مع طبقات غريبة.