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PCB 제조 과정에서 판 굽힘과 판 뒤틀림의 원인은 무엇입니까?

오 - 선도 O-leading.com 2018-10-25 17:54:48


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각 판의 구부러짐과 판의 휨이 다를 수있는 이유는 다를 수 있지만 판재에 가해지는 응력이 판재에 견딜 수있는 응력보다 커지거나 판의 응력이 불균일하거나 응력에 저항하는 능력이 보드의 각 위치에 고르지 않으면 플레이트 굴곡 및 플레이트 뒤틀림의 결과가 발생합니다. 다음은 판 굽힘과 판 굽힘의 네 가지 주요 이유입니다.

1. 회로 기판상의 구리 표면의 면적이 균일하지 않아서 판 굽힘과 판 굽힘이 저하됩니다.
일반적으로 구리 호일은 접지를 위해 설계되었습니다. 때때로 Vcc 층은 넓은 면적의 구리 호일로 설계됩니다. 구리 호일의 이러한 넓은 영역이 동일 회로 기판 상에 균등하게 분배되지 않을 때. 열이 발생하면 불균일 한 열 흡수 및 열 방출 문제가 발생합니다. 회로 기판은 물론 확장 및 축소됩니다. 팽창과 수축이 동시에 다른 응력과 변형을 일으키지 않으면 보드의 온도가 Tg에 도달했습니다. 값의 상단에서 보드가 부드러워지기 시작하여 영구 변형이 발생합니다. (중국 높은 TG PCB 공급 업체)

2. 회로 보드 자체의 무게로 인해 보드가 변형됩니다
일반적으로 리플 로우 오븐은 체인을 사용하여 리플 로우 오븐에서 보드를 앞쪽으로 구동합니다. 즉 보드의 두면이 전체 보드를 지탱하는 지렛목으로 사용됩니다. 보드에 무거운 부분이 있거나 보드의 크기가 너무 크면 자체 수량으로 인해 중간 우울 현상이 발생하여 플레이트가 구부러집니다.


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3. V-Cut 깊이와 연결 스트립은 패널 변형에 영향을 미칩니다.

기본적으로 V-Cut은 보드 구조를 파괴하는 주범입니다. V-Cut은 큰 시트의 V 자형 홈을 자르기 때문에 V-Cut은 변형되기 쉽습니다.

4. 보드상의 레이어의 비아는 보드의 팽창과 수축을 제한합니다.
오늘날의 회로판은 대부분 다층 보드이며 레이어와 리벳 사이에 조인트가 있습니다. 연결 지점은 관통 구멍, 막힌 구멍 및 매립 된 구멍으로 구분됩니다. 관절이있는 곳에서는 보드가 제한적입니다. 상승 및 수축의 효과는 간접적으로 판을 구부리고 판을 뒤틀리게합니다.