PCB製造プロセス中のプレート曲げおよびプレートの反りの原因は何ですか？
各板の曲がりと板の反りが異なる理由は異なるかもしれないが、板にかかる応力が、板の材料が耐えられる応力よりも大きいこと、板の応力が不均一であること、またはストレスに耐える能力がボード上の各場所で不均一である場合、プレートの曲がりおよびプレートの反りの結果が生じる。板曲げと板曲げの主な4つの理由は次のとおりです。
回路基板上の銅表面の面積が均一でなく、板曲がりや板曲がりが悪化する。
一般に、大面積の銅箔は接地用に設計されている。時には、Vcc層は、銅箔の広い面積を有するように設計されることもある。銅箔のこれらの広い領域が同じ回路基板上に均一に分布していない場合。それが起こると、不均一な熱吸収と熱放散の問題を引き起こします。もちろん、回路基板も伸縮します。膨張と収縮が同時に異なる応力と変形を引き起こすことができない場合、ボードの温度はTgに達しています。値の上端で、ボードが軟化し始め、永久変形が発生します。 （中国高TG PCBのサプライヤー）
2.回路基板自体の重量が原因で基板が変形する
一般に、リフローオーブンは、チェーンを使用してリフロー炉内でボードを前方に駆動します。つまり、ボードの両側を支えとして基板全体を支えます。ボードに重い部品があるか、またはボードのサイズが大きすぎる場合は、プレート自体の数量に起因する中くぼみの現象が表示され、プレートが曲がります。
3. Vカットの深さと接続ストリップは、パネルの変形に影響します。
基本的に、V-Cutはボードの構造を破壊する原因です。 Vカットは大きなシート上のV字型の溝をカットするので、Vカットは変形しやすい。
4.ボード上のレイヤーのビアはボードの伸縮を制限します。
今日の回路板のほとんどは多層板であり、層とリベットとの間に継ぎ目がある。接続点は、スルーホール、ブラインドホール、埋め込みホールに分かれています。ジョイントがある場合、ボードは限られています。上昇および収縮の影響は間接的にプレートを曲げ、プレートを反らせる。