고속 (> 100MHz) 고밀도 PCB 설계를위한 팁?
2019-12-03 19:53:14
회로 보드의 크기가 고정되면 디자인에 더 많은 기능을 수용 해야하는 경우 종종 PCB의 추적 밀도를 증가시켜야합니다. ,
고속 및 고밀도 PCB를 설계 할 때 누화 간섭은 타이밍과 신호 무결성에 큰 영향을 미치기 때문에 특별한주의가 필요합니다.
다음은주의해야 할 사항입니다.
1. 트레이스의 특성 임피던스의 연속성과 일치를 제어합니다.
2. 줄 간격의 크기. 간격은 선폭의 두 배인 것이 일반적입니다. 시뮬레이션을 사용하여 타이밍 및 신호 무결성에 대한 추적 피치의 영향을 이해하고 허용 가능한 최소 피치를 찾을 수 있습니다. 다른 칩 신호의 결과는 다를 수 있습니다.
3. 적절한 종료 방법을 선택하십시오.
4. 위와 아래에있는 두 개의 인접한 레이어의 방향이 동일하지 않아야하며, 이러한 종류의 누화는 같은 레이어의 인접한 레이어보다 크기 때문에 위와 아래에 겹치는 흔적도 있습니다.
5. 블라인드 / 매립 비아를 사용하여 트레이스 영역을 늘리십시오. 그러나 PCB의 제조 비용은 증가 할 것이다. 실제 구현에서 완전한 병렬 처리와 동일한 길이를 달성하는 것은 실제로 어렵지만 가능한 한 멀리 수행해야합니다.
또한, 타이밍 및 신호 무결성에 대한 영향을 완화하기 위해 차동 종단 및 공통 모드 종단을 예약 할 수 있습니다