Conseils pour la conception de circuits imprimés haute densité haute vitesse (> 100 MHz)?
Lorsque la taille de la carte de circuit imprimé est fixe, si vous devez intégrer davantage de fonctions dans la conception, il est souvent nécessaire d'augmenter la densité de trace du circuit imprimé. ,
Lors de la conception de circuits imprimés à haute vitesse et à haute densité, les interférences de diaphonie nécessitent une attention particulière, car elles ont un impact important sur la synchronisation et l'intégrité du signal.
Voici quelques points à noter:
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1. Contrôlez la continuité et l’adéquation de l’impédance caractéristique de la trace.
2. La taille de l'interligne. On voit généralement que l’espacement est égal à deux fois la largeur de la ligne. Vous pouvez utiliser la simulation pour comprendre l’effet de la hauteur de trace sur l’intégrité de la synchronisation et du signal et déterminer la hauteur minimale tolérable. Les résultats de différents signaux de puce peuvent être différents.
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3. Sélectionnez la méthode de terminaison appropriée.
4. Évitez que les directions des deux couches adjacentes en haut et en bas soient les mêmes et qu'il y ait même des traces qui se chevauchent en haut et en bas, car ce type de diaphonie est plus grande que celle des couches adjacentes sur la même couche.
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5. Utilisez blind / enterre via pour augmenter la zone de trace. Cependant, le coût de fabrication du circuit imprimé augmentera. Il est vraiment difficile de réaliser un parallélisme complet et une longueur égale dans la mise en œuvre réelle, mais il reste nécessaire de le faire autant que possible.
De plus, une terminaison différentielle et une terminaison en mode commun peuvent être réservées afin d'atténuer l'impact sur la synchronisation et l'intégrité du signal.