高速（> 100MHz）高密度PCB設計のヒント？
2019-12-03 19:53:14
回路基板のサイズが固定されている場合、設計でより多くの機能に対応する必要がある場合、多くの場合、PCBのトレース密度を上げる必要があります。 、
高速で高密度のPCBを設計する場合、クロストーク干渉はタイミングと信号の整合性に大きな影響を与えるため、特別な注意が必要です。
以下にいくつかの注意事項を示します。
1.トレースの特性インピーダンスの連続性とマッチングを制御します。
2.行間隔のサイズ。間隔は線幅の2倍であることがよく見られます。シミュレーションを使用して、タイミングと信号の完全性に対するトレースピッチの影響を理解し、最小許容ピッチを見つけることができます。異なるチップ信号の結果は異なる場合があります。
3.適切な終了方法を選択します。
4.上下の隣接する2つのレイヤーの方向が同じであることを避けてください。この種のクロストークは同じレイヤーの隣接するレイヤーのクロストークよりも大きいため、上下に重なり合うトレースもあります。
5.ブラインド/埋め込みビアを使用して、トレース領域を増やします。ただし、PCBの製造コストは増加します。実際の実装で完全な並列性と同じ長さを達成することは本当に困難ですが、可能な限りそれを行う必要があります。
さらに、タイミング終端と信号整合性への影響を軽減するために、差動終端とコモンモード終端を予約できます