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Comment la conception du circuit imprimé peut-elle répondre autant que possible aux exigences de CEM


L’augmentation du coût des PCB due à la compatibilité électromagnétique est généralement due à l’augmentation du nombre de plans de masse destinés à renforcer l’effet de protection et à l’ajout de billes de ferrite, de starter et d’autres dispositifs de suppression des harmoniques à haute fréquence. De plus, il est généralement nécessaire d’adapter la structure de blindage d’autres institutions pour que le système complet réponde aux exigences en matière de CEM. Vous trouverez ci-dessous quelques techniques de conception de circuits imprimés permettant de réduire les effets du rayonnement électromagnétique généré par le circuit.


Chine fabricant de mise en page de PCB



Dans la mesure du possible, utilisez des composants de vitesse de balayage plus lents pour réduire les composantes à haute fréquence générées par le signal.
Faites attention à l'emplacement des périphériques haute fréquence, pas trop près du connecteur externe.
Faites attention à l'adaptation d'impédance des signaux haute vitesse, à la couche de routage et à son trajet de courant de retour afin de réduire la réflexion et le rayonnement haute fréquence.


Module d'alimentation Chine




Placez des condensateurs de découplage adéquats sur les broches d'alimentation de chaque appareil afin d'atténuer le bruit sur les plans d'alimentation et de masse. Faites particulièrement attention à ce que les caractéristiques de réponse en fréquence et de température du condensateur répondent aux exigences de conception.
La terre près du connecteur externe peut être correctement séparée de la terre et la terre du connecteur doit être connectée à la masse du châssis aussi près que possible.


Solution de contrôle à distance



Les traces de garde au sol / shunt peuvent être utilisées de manière appropriée à côté de certains signaux particulièrement rapides. Mais faites attention à l’effet des traces garde / shunt sur l’impédance caractéristique de la trace.
Le plan de puissance est 20H plus petit que le plan de sol, H étant la distance entre le plan de puissance et le plan de sol.


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