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¿Cómo puede el diseño de PCB cumplir con los requisitos de EMC tanto como sea posible sin causar dem

2019-12-04 18:23:46

El mayor costo de los PCB debido a EMC generalmente se debe al aumento en el número de planos de tierra para mejorar el efecto de protección y la adición de cuentas de ferrita, estranguladores y otros dispositivos de supresión armónica de alta frecuencia. Además, generalmente es necesario hacer coincidir la estructura de protección en otras instituciones para que todo el sistema pase los requisitos de EMC. Lo siguiente proporciona solo unas pocas técnicas de diseño para PCB para reducir los efectos de la radiación electromagnética generada por el circuito.


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Siempre que sea posible, use componentes de velocidad de respuesta de señal más lenta para reducir los componentes de alta frecuencia generados por la señal.
Preste atención a la ubicación de los dispositivos de alta frecuencia, no muy cerca del conector externo.
Preste atención a la correspondencia de impedancia de las señales de alta velocidad, la capa de enrutamiento y su ruta de corriente de retorno para reducir la reflexión y la radiación de alta frecuencia.


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Coloque condensadores de desacoplamiento adecuados en los pines de alimentación de cada dispositivo para mitigar el ruido en los planos de alimentación y tierra. Preste especial atención a si la respuesta de frecuencia y las características de temperatura del capacitor cumplen con los requisitos de diseño.
La tierra cerca del conector externo se puede dividir adecuadamente de la tierra, y la tierra del conector se debe conectar a la tierra del chasis lo más cerca posible.


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Las trazas de protección de tierra / derivación se pueden usar apropiadamente junto a algunas señales particularmente de alta velocidad. Pero preste atención al efecto de las trazas de guardia / derivación en la impedancia característica de la traza.
El plano de potencia es 20H más pequeño que el plano de tierra, donde H es la distancia entre el plano de potencia y el plano de tierra.