Jak může design desky plošných spojů co nejvíce splňovat požadavky EMC, aniž by způsobil příliš mnoh
Zvýšené náklady na desky plošných spojů v důsledku EMC jsou obvykle způsobeny zvýšením počtu pozemních letadel pro zvýšení stínění a přidáním feritových perlí, sytičů a dalších vysokofrekvenčních harmonických potlačovacích zařízení. Navíc je obvykle nutné přizpůsobit stínící strukturu jiným institucím, aby celý systém vyhověl požadavkům EMC. Následující text poskytuje pouze několik konstrukčních technik pro desky plošných spojů, aby se snížily účinky elektromagnetického záření generovaného obvodem.
Čína rozvržení výrobce plošných spojů
Pokud je to možné, použijte komponenty s pomalejším kmitočtem signálu ke snížení vysokofrekvenčních složek generovaných signálem.
Věnujte pozornost umístění vysokofrekvenčních zařízení, ne příliš blízko externího konektoru.
Dávejte pozor na impedanční přizpůsobení vysokorychlostních signálů, směrovací vrstvu a její cestu zpětného proudu, abyste snížili vysokofrekvenční odrazy a záření.
Výrobce napájecího modulu Čína
Umístěte odpovídající oddělovací kondenzátory na napájecí kolíky každého zařízení, aby se zmírnil šum na výkonové a pozemní rovině. Zvláštní pozornost věnujte tomu, zda frekvenční charakteristika a teplotní charakteristika kondenzátoru splňuje požadavky na konstrukci.
Zem v blízkosti externího konektoru lze správně oddělit od země a zem konektoru by měla být připojena k zemi podvozku co nejblíže.
Stopy pozemní stráže / shuntu lze použít vhodně vedle některých zvláště vysokorychlostních signálů. Věnujte však pozornost účinkům stop / shuntů na charakteristickou impedanci stopy.
Výkonová rovina je o 20H menší než základní rovina, kde H je vzdálenost mezi výkonovou rovinou a základní rovinou.