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PCB 레이어 편차 문제

오 선두 o-leading.com 2018-08-20 14:50:42


고 - 레벨 및 고정밀 PCB 보드의 개발과 함께, 층간 정렬 정확도 요건이 점점 더 엄격 해지고 있고, PCB 보드 층 바이어스 문제가 점점 더 심각해지고있다. 회로 기판 공장에서 PCB 보드 층을 형성하는 많은 이유가 있습니다. 이제는 레이어링 현상의 주요 영향 요인을 알려드립니다.

PCB 레이어 바이어스의 일반적인 정의 :
레이어 바이어스는 원래 정렬되어야하는 PCB 보드의 레이어 사이의 동심도의 차이를 나타냅니다. 요구 사항 범위는 다양한 PCB 유형의 설계 요구 사항에 따라 제어됩니다. 홀 간격과 구리 간격이 작을수록 제어가 더욱 엄격 해지고 전도 능력과 과전류가 보장됩니다.
생산 공정에서 부분 편차를 검출하는 방법이 일반적으로 사용됩니다.
현재 업계에서 일반적으로 사용되는 방법은 제작 보드의 각 모서리에 동심원 세트를 추가하고 생산 레이어의 요구 사항에 따라 동심원 사이의 간격을 설정하고 X 선 검사기를 통과시키는 것입니다 또는 X- 드릴을 생산 공정에서 사용할 수 있습니다. 대상 머신은 동심 형 오프셋을보고 레이어 모양을 확인합니다.

PCB 층 이탈의 원인 분석 :
첫째, 내부 층은 편향되어있다
내부 레이어는 주로 그래픽을 내부 코어 보드로 전송하는 프로세스입니다. 따라서 레이어 바이어스는 그래픽 전송 프로덕션 프로세스 중에 만 생성됩니다. 층 바이어스의 주된 이유는 내부 필름, 노광 기계의 일관성없는 팽창 및 수축 인원 조정 중 오정렬 및 부적절한 작동과 같은 요인들입니다.고품질 pcb 도매업)

둘째로, PCB 널 압박 층 편견 이유
압착 층의 주된 이유는 각 코어 층의 불균일 한 팽창과 수축, 불량한 위치 결정 구멍, 오정렬, 리벳 팅 오정렬 및 프레스 중 스케이트 보딩입니다.