مشكلة انحراف طبقة PCB

مؤلف : س الرائدة مصدر : o-leading.com الافراج عن : 2018-08-20 14:50:42

مع تطوير مجالس PCB عالية المستوى وعالية الدقة ، أصبحت متطلبات دقة محاذاة الطبقة بين الطبقات أكثر صرامة ، وأصبحت مشكلة تحيز طبقة لوحة PCB أكثر خطورة. هناك العديد من الأسباب لطبقات طبقات PCB في مصنع لوحات الدارات الكهربائية. الآن نشارك معك العوامل المؤثرة الرئيسية لظاهرة طبقات.

التعريف العام لميل طبقة PCB:
يشير تحيز الطبقة إلى الفرق في التركيز بين طبقات لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلوب في الأصل لمحاذاة. يتم التحكم في مجموعة المتطلبات وفقًا لمتطلبات التصميم لأنواع PCB المختلفة. كلما كانت المسافة بين الثقوب والنحاس أصغر ، كلما كان التحكم أكثر صرامة لضمان قدرتها على التصرف والإفراط في التيار.

مصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يقوم بتصدير البضائع إلى أوروبا

في عملية الإنتاج ، يتم استخدام طريقة اكتشاف الانحراف الجزئي بشكل شائع:
في الوقت الحالي ، الطريقة المستخدمة بشكل شائع في الصناعة هي إضافة مجموعة من الدوائر متحدة المركز في كل زاوية من لوحة الإنتاج ، وتعيين التباعد بين الدوائر متحدة المركز وفقا لمتطلبات طبقة الإنتاج ، وتمرير آلة فحص الأشعة السينية أو X-drill في عملية الإنتاج. تبحث الآلة المستهدفة في الإزاحة المتراكزة لتأكيد شكل الطبقات.

تحليل أسباب انحراف طبقة PCB:
أولا ، إن الطبقة الداخلية متحيزة
الطبقة الداخلية هي أساسًا عملية نقل الرسومات من الفيلم إلى لوحة القلب الداخلية. لذلك ، لن يتم إنشاء تحيز الطبقة إلا أثناء عملية إنتاج نقل الرسومات. تتمثل الأسباب الرئيسية لتحيز الطبقة في: تداخل وتقلص غير متناسق للفيلم الداخلي ، وعوامل آلة التعرض مثل عدم المحاذاة والتشغيل غير السليم أثناء محاذاة الأفراد.تجار الجمله عالية الجودة)

الثانية ، أسباب تحيز طبقة المجلس PCB الضغط
تتمثل الأسباب الرئيسية لطبقة الترابط بالضغط في: توسع وتقلص غير متناسق لكل طبقة أساسية ، وضعف ضعيف للموضع ، اختلال المحاذاة ، اختلال المحاذاة ، والتزلج أثناء الضغط.

سابق : طريقة التبريد لوحة الدوائر
التالي : كيفية التعامل مع تدفق إشارة PCB عالية السرعة في تصميم الدوائر