Het probleem van PCB-laagafwijking
o-leidende
o-leading.com
2018-08-20 14:50:42
Met de ontwikkeling van hoog-niveau en hoge precisie printplaten, worden de vereisten voor nauwkeurigheid van de uitlijningsnauwkeurigheid steeds strenger en wordt het biasprobleem van de printplaatlaag steeds serieuzer. Er zijn vele redenen voor de layering van de printplaat in de printplaatfabriek. Nu delen we met u de belangrijkste beïnvloedende factoren van het gelaagdheidverschijnsel.
De algemene definitie van PCB-laagbias:
De bias van de laag verwijst naar het verschil in concentriciteit tussen de lagen van de printplaat die oorspronkelijk moet worden uitgelijnd. Het eisenbereik wordt geregeld volgens de ontwerpvereisten van verschillende PCB-typen. Hoe kleiner de afstand tussen de gaten is, des te strikter is de controle om te zorgen voor goede geleiding en overstroom.
De bias van de laag verwijst naar het verschil in concentriciteit tussen de lagen van de printplaat die oorspronkelijk moet worden uitgelijnd. Het eisenbereik wordt geregeld volgens de ontwerpvereisten van verschillende PCB-typen. Hoe kleiner de afstand tussen de gaten is, des te strikter is de controle om te zorgen voor goede geleiding en overstroom.
In het productieproces wordt meestal de methode voor het detecteren van de partiële afwijking gebruikt:
Op dit moment is de methode die gewoonlijk in de industrie wordt gebruikt om een reeks concentrische cirkels toe te voegen in elke hoek van de productieplaat, en de afstand tussen concentrische cirkels in te stellen volgens de vereisten van de productielaag en de X-Ray inspectiemachine te passeren of X-drill in het productieproces. De doelmachine kijkt naar de concentrische offset om de gelaagde vorm te bevestigen.
Op dit moment is de methode die gewoonlijk in de industrie wordt gebruikt om een reeks concentrische cirkels toe te voegen in elke hoek van de productieplaat, en de afstand tussen concentrische cirkels in te stellen volgens de vereisten van de productielaag en de X-Ray inspectiemachine te passeren of X-drill in het productieproces. De doelmachine kijkt naar de concentrische offset om de gelaagde vorm te bevestigen.
Analyse van de oorzaken van PCB-laagafwijking:
Ten eerste is de binnenste laag vooringenomen
De binnenste laag is voornamelijk het proces van het overbrengen van de grafische weergave van de film naar de binnenste kernplaat. Daarom wordt de bias van de laag alleen gegenereerd tijdens het productieproces voor grafische overdracht. De belangrijkste redenen voor de laagvoorinstelling zijn: inconsistente uitzetting en samentrekking van de binnenste film, belichtingsmachine-factoren zoals verkeerde uitlijning en onjuiste bediening tijdens uitlijning van het personeel.PCB-groothandels van hoge kwaliteit)
Ten eerste is de binnenste laag vooringenomen
De binnenste laag is voornamelijk het proces van het overbrengen van de grafische weergave van de film naar de binnenste kernplaat. Daarom wordt de bias van de laag alleen gegenereerd tijdens het productieproces voor grafische overdracht. De belangrijkste redenen voor de laagvoorinstelling zijn: inconsistente uitzetting en samentrekking van de binnenste film, belichtingsmachine-factoren zoals verkeerde uitlijning en onjuiste bediening tijdens uitlijning van het personeel.PCB-groothandels van hoge kwaliteit)
Ten tweede, printplaat druklaag bias redenen
De belangrijkste redenen voor de drukbindende laag zijn: inconsistente uitzetting en samentrekking van elke kernlaag, slecht positioneringsgat, verkeerde uitlijning, niet goed uitlijnen van de klinknagels en skateboarden tijdens het persen.
De belangrijkste redenen voor de drukbindende laag zijn: inconsistente uitzetting en samentrekking van elke kernlaag, slecht positioneringsgat, verkeerde uitlijning, niet goed uitlijnen van de klinknagels en skateboarden tijdens het persen.