Redenen voor instabiliteit van de PCB stroomloos vernikkelende oplossing
o-leidende
o-leading.com
2018-07-27 09:57:11
1. Wanneer het gas de bekledingsoplossing langzaam aan de binnenkant van de bekledingsoplossing loslaat en begint te ontleden, wordt het gas niet alleen vrijgemaakt op het oppervlak van het beplatingselement, maar ook langzaam en gelijkmatig afgevoerd in de gehele beplatingsoplossing.
2. De gasafzettingssnelheid wordt verergerd door de platerenoplossing in de bovengenoemde situatie. Als de effectieve maatregelen niet op tijd worden genomen, zal het gas sneller en sneller ontsnappen en zal een grote hoeveelheid bellen worden gegenereerd, zodat de plateringsoplossing schuimend is.
3. Vorming van zwarte platering of afzettingen Wanneer de stroomloze nikkelplateeroplossing veel schuim heeft, beginnen de geplateerde delen en de wanden een ruwe zwarte coating te vormen, of er worden een aantal onregelmatig gevormde zwarte granulaire afzettingen gegenereerd in de bekledingsoplossing.
4. De kleur van de beplatingsoplossing wordt lichter. Tijdens het zelfontledingsproces wordt de kleur van de beplatingsoplossing geleidelijk verzwakt. In de ammoniak bevattende alkalische stroomloze nikkelplateeroplossing verandert de kleur van de bekledingsoplossing bijvoorbeeld van donkerblauw in blauw na zelfontleding. Wit kan tegelijkertijd een penetrante ammoniakgeur ruiken, wanneer de ammoniaklucht verdwijnt, is de stroomloze nikkeloplossing volledig ontbonden.