PCB 판넬의 도전 과제
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2018-01-08 14:20:40
인쇄 회로 기판 (PCB)은 장치의 손상을 방지하기 위해 제조, 운송 및 조립 과정에서 안전하게 보관해야합니다.
PCB를 판넬 화하는 것은 그들의 무결성을 보호하는 방법입니다.
또한, 판넬은 중국 pcb 제조 업체 동시에 여러 보드를 조립하여 비용과 생산 시간을 줄여줍니다. 분리 과정에서 PCB가 파손되거나 손상되지 않도록 판넬 작업을 적절하게 수행해야합니다.
도전 과제 :
패널 작업은 여러 영역에서 다음과 같은 여러 가지 과제를 안고 있습니다.
1. 에너지 부족 - 일부 탈 패널 방법의 단점 :
라우터를 사용하면 선적 전에 추가로 청소가 필요할 수 있습니다. 이 방법은 진공 청소해야하는 많은 먼지를 생성합니다.
톱은 직선으로 만자를 수 있으므로 특정 배열에만 적합합니다.
레이저는 최적의 보드 두께가 1mm 이하인 경우에만 사용해야합니다.
2. 이상한 부품 - 데 패넬 화에 지장을주지 않기 위해 사전 배선이 필요합니다.
모서리에 걸린 부품이 인접한 부품에 떨어질 수 있습니다.
돌출 된 구성 요소는 디퍼 닝 중에 톱날이나 라우터에 의해 손상 될 수 있습니다.
3. 불완전한 데이터 파일 - 때때로 불완전한 파일이 인쇄 회로 기판 제조업체이는 여러 가지 방법으로 비용을 증가시킬 수 있습니다.
"분리 구멍"또는 "마우스 물기"-이 작은 구멍으로 작은 PCB를 배열로 사용할 수 있습니다. 이 구멍을 드릴링하면 거친 모서리가 남습니다. 마우스 버튼이 데이터 파일에 표시되지 않으면 모서리를 제거하는 예상치 못한 추가 작업으로 인건비가 증가합니다.
위의 도전 과제를 고려하면 숙련 된 PCB 제조업체는 문제가 발생하기 전에 문제를 피할 수 있습니다. O-Leading과 같은 탁월한 인쇄 회로 기판 공급 업체와 협력하면 패널 화 된 PCB가 원하는대로 작동하고 비용 효과적이며 최고의 산업을 충족 할 수 있습니다 표준.
도전 과제 :
패널 작업은 여러 영역에서 다음과 같은 여러 가지 과제를 안고 있습니다.
1. 에너지 부족 - 일부 탈 패널 방법의 단점 :
라우터를 사용하면 선적 전에 추가로 청소가 필요할 수 있습니다. 이 방법은 진공 청소해야하는 많은 먼지를 생성합니다.
톱은 직선으로 만자를 수 있으므로 특정 배열에만 적합합니다.
레이저는 최적의 보드 두께가 1mm 이하인 경우에만 사용해야합니다.
2. 이상한 부품 - 데 패넬 화에 지장을주지 않기 위해 사전 배선이 필요합니다.
모서리에 걸린 부품이 인접한 부품에 떨어질 수 있습니다.
돌출 된 구성 요소는 디퍼 닝 중에 톱날이나 라우터에 의해 손상 될 수 있습니다.
3. 불완전한 데이터 파일 - 때때로 불완전한 파일이 인쇄 회로 기판 제조업체이는 여러 가지 방법으로 비용을 증가시킬 수 있습니다.
"분리 구멍"또는 "마우스 물기"-이 작은 구멍으로 작은 PCB를 배열로 사용할 수 있습니다. 이 구멍을 드릴링하면 거친 모서리가 남습니다. 마우스 버튼이 데이터 파일에 표시되지 않으면 모서리를 제거하는 예상치 못한 추가 작업으로 인건비가 증가합니다.
누적 및 등록 공차 - 데이터 파일에 엄격한 공차가 지정되지 않은 경우 작은 차이의 누적 효과로 인해 실패가 발생할 수 있습니다. 배열에 더 많은 보드가 있으면 등록이 중심을 벗어날 수 있습니다.
문제 해결의 어려움 - 데이터가 없으면 전원 접지 단락 테스트 중 단락과 같은 문제는 소스로 추적하기가 매우 어려울 수 있습니다.
위의 도전 과제를 고려하면 숙련 된 PCB 제조업체는 문제가 발생하기 전에 문제를 피할 수 있습니다. O-Leading과 같은 탁월한 인쇄 회로 기판 공급 업체와 협력하면 패널 화 된 PCB가 원하는대로 작동하고 비용 효과적이며 최고의 산업을 충족 할 수 있습니다 표준.