Le sfide della pannellizzazione dei PCB
o-leading.com
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2018-01-08 14:20:40
I circuiti stampati (PCB) devono essere tenuti al sicuro durante i processi di produzione, spedizione e assemblaggio per evitare di danneggiare l'unità.
La pannellizzazione dei PCB è un modo per salvaguardare la loro integrità.
Inoltre, la pannellizzazione consente Produttori di pcb Cina per assemblare più schede contemporaneamente, riducendo costi e tempi di produzione. La pannellizzazione deve essere eseguita correttamente in modo tale che i PCB non vengano rotti o danneggiati in altro modo durante la separazione.
sfide:
La panelizzazione presenta una serie di sfide in diverse aree:
1.Depanelization- svantaggi di alcuni metodi di depanelization:
L'utilizzo di un router potrebbe richiedere una pulizia aggiuntiva prima della spedizione. Questo metodo produce molta polvere che deve essere aspirata.
Le seghe possono tagliare solo linee rette, quindi sono appropriate solo per determinati array.
I laser devono essere utilizzati solo con uno spessore ottimale della scheda di 1 mm o inferiore.
2.Opertura di parti- richiedono pre-instradamento per evitare interferenze con la depanelizzazione:
I componenti a sbalzo di un bordo possono cadere in parti adiacenti.
I componenti sporgenti possono essere danneggiati da una lama o da un router durante il depaneling.
3. File di dati incompleti, a volte vengono forniti file incompleti Produttore di circuiti stampati, che può aumentare i costi in diversi modi:
"Fori di fuga" o "morsi di mouse" - Questi piccoli fori consentono di utilizzare PCB di piccole dimensioni in un array. Perforare questi fori lascia i bordi ruvidi. Se i morsi del mouse non vengono visualizzati nel file di dati, il lavoro inaspettato in più per rimuovere i bordi aumenta i costi di manodopera.
Prendendo in considerazione le sfide di cui sopra, un produttore di PCB esperto può evitare i problemi prima che si verifichino. Lavorare con un fornitore di circuiti stampati preminente come O-Leading garantirà che il PCB panelizzato funzioni come dovrebbe, sia conveniente e soddisfi la massima industria standard.
sfide:
La panelizzazione presenta una serie di sfide in diverse aree:
1.Depanelization- svantaggi di alcuni metodi di depanelization:
L'utilizzo di un router potrebbe richiedere una pulizia aggiuntiva prima della spedizione. Questo metodo produce molta polvere che deve essere aspirata.
Le seghe possono tagliare solo linee rette, quindi sono appropriate solo per determinati array.
I laser devono essere utilizzati solo con uno spessore ottimale della scheda di 1 mm o inferiore.
2.Opertura di parti- richiedono pre-instradamento per evitare interferenze con la depanelizzazione:
I componenti a sbalzo di un bordo possono cadere in parti adiacenti.
I componenti sporgenti possono essere danneggiati da una lama o da un router durante il depaneling.
3. File di dati incompleti, a volte vengono forniti file incompleti Produttore di circuiti stampati, che può aumentare i costi in diversi modi:
"Fori di fuga" o "morsi di mouse" - Questi piccoli fori consentono di utilizzare PCB di piccole dimensioni in un array. Perforare questi fori lascia i bordi ruvidi. Se i morsi del mouse non vengono visualizzati nel file di dati, il lavoro inaspettato in più per rimuovere i bordi aumenta i costi di manodopera.
Tolleranze cumulative e di registrazione - Se nel file di dati non sono specificate tolleranze ristrette, l'effetto cumulativo di piccole variazioni potrebbe causare un errore. Con più schede nell'array, la registrazione può andare fuori centro.
Difficoltà problemi di risoluzione dei problemi- Senza dati completi, problemi come un breve test di messa a terra durante la fase di prova possono essere estremamente difficili da rintracciare alla fonte.
Prendendo in considerazione le sfide di cui sopra, un produttore di PCB esperto può evitare i problemi prima che si verifichino. Lavorare con un fornitore di circuiti stampati preminente come O-Leading garantirà che il PCB panelizzato funzioni come dovrebbe, sia conveniente e soddisfi la massima industria standard.
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