pcb에 대 한 진실 수리

저자 : 오-leading.com 원천 : 오-leading.com 출시 : 2017-06-06 10:31:59

hdi pcb 인쇄 회로 기판 지금 널리 사용 되 고, 유지 보수 문제는 또한, pcb 보드 문제, 당신은 회로 보드 제조 업체에 연락 하는 서둘러 시작 합니다. 나쁜 이유는 매우 복잡 합니다, 기본에 있는 모든 사람에 대 한 다음과 같은 일반.

첫째, 불량으로 인 한 전자 제품 공장의 원인: 1. 용접 직원은 어셈블리 섹션의 중요 한 부분 이며, 거기에 특정 기술 요구 사항이 없는 경우 작업 과정에서, 거기에 기회가 pcba 나쁜 주석을 일으킬 수 있다; 2. 납땜 인 두 납땜 과정은 안정 되어 있지 않다; 직원 작업 자세는 올바른 납땜 인 두를 선택 하지 않은, 올바르지 않습니다. 3. pcb 널 표면 잔여 다 널을 더 럽 히는 용접 후에, 주요 요인은 청결 한 유출 적합 하지 않다 이다; 가 열 고르지 않거나 온도가 너무 낮습니다; 주석로 불순, 주석 정도는 너무 낮다; 적당 한 디자인; 는

둘째, pcb 회로 기판 공장 공급 불량의 원인: 1. 패드에 부착 된 잔류물으로 인 한 회로판 표면 먼지는 주석으로 인해 발생할 수 없습니다. 2. 회로판 자체는 패드 표면 산화물 필름의 층이, 유출에, 나쁜 깡통에 기인한 pcb 패드 금속 표면에 접근 할 수 있지 않을 수 있습니다의 표면에 의하여 그 자체로 반영 됩니다. 3. 회로판 저항 용접 질은 나쁜, 주석으로 입힌 다음 고온 후에, 주석 후에 납으로 얼룩진 잉크 입자의 현상 떨어져 잉크가 있다, 질을 지도 하지 않을 수 있다.

셋째, 특별 한 상황은 나쁜로 이어집니다: 1. pcb 회로판은 고객에 게 포장을 진공에 요구 되 고, 다른 지상 처리는 일정 기간을, pcb 널의 사용에 있는 고객이 고 진공 포장을 열 때, 제품의 잔여 부분은 쓸모 없는 끝이 나쁜 깡통에 기인한 땜 납 패드 산화가 다음 시간에서 사용 될지도 모른다 진공 포장 보존 시간 일 수 없다. 2. 진공 포장 후에 열려있는 osp 과정 회로판, 구성 요소의 24 시간 이내에 완료 해야 합니다, 구성 요소의 반대편도 48 시간 패치 이내에 완료 해야 합니다, 또는 주석 나쁜 현상 또는 주석 현상의 깡통에 다른 쪽의 측면에서 하지 경향이 있습니다. osp 보호 필름은 열 후 휘발성 것 이기 때문에, 때 페이스트의 첫번째 부분이 휘발성의 위 패드에 부속, 방어적 인 필름, 다른 측 벌 거 벗은 구리 공기에 직접 드러내는 때, 12 시간 이상 구리 표면 산화에 쉽다.

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