pcb の修理についての真実

著者 : o-leading.com ソース : o-leading.com リリース : 2017-06-06 10:31:59

hdi pcb プリント基板現在広く使用されている、メンテナンスの問題はまた、pcb 基板の問題が続くときに、あなたが対処するために回路基板のメーカーに連絡を急いで開始されます。悪い理由は非常に、基本的なすべての人のための次の一般的な複雑です。

まず、不良によって引き起こされる電子工場の原因: 1. 溶接のスタッフはアセンブリセクションの重要な一部分であり、操作の間にある特定の技術的な条件がある、pcba を悪い錫を引き起こすチャンスがある;2. はんだごてのはんだ付け工程は安定していません。スタッフの操作姿勢が正しくない、右はんだごてを選択しませんでした。3. pcb 基板表面の残留マルチボードの汚れを溶接した後、主な要因は、非クリーンなフラックスは適切ではありません。加熱ムラや温度が低すぎる;錫の炉の不純物、錫の程度は余りに低い;合理的な設計;、

第2に、pcb 回路基板の工場出荷時の供給不良の原因: 1. パッドに取り付けられた残渣によって引き起こされる回路基板表面の汚れが錫によって引き起こされることはできません。2. 回路基板自体がパッドの表面によって反射され、パッド表面酸化膜の層で、その結果、フラックスにすることはできません、悪い錫によって引き起こされる pcb パッドの金属表面にアクセスすることはできません。3. 回路基板抵抗溶接品質が悪い、錫でコーティングし、その後、高温の後、スズが鉛、質の悪いことができない後に鉛で染色インク粒子の現象をオフにインクがあります。

第三に、特殊な状況が悪いにつながる: 1. pcb 回路基板は、顧客に真空包装するために必要であり、別の表面処理は、一定期間を持っているお客様が pcb 基板を使用して真空包装を開封した場合、製品の残りの部分は無駄な末端であっても真空包装保存時間ができず、はんだパッドが悪い錫による酸化が発生した場合には次回に使用することができる。2. 真空包装後のオープンで osp プロセス回路基板は、コンポーネントの24時間以内に完了する必要があります、コンポーネントの反対側はまた、48時間のパッチ内で完了する必要がありますまたは現象の錫ではなく、他の側面に錫悪い現象や錫になりやすい。osp 保護膜は熱後に揮発することになるため、ペーストの第1の部分を部品とすると、パッド上の保護フィルムが揮発性の上に、他方の側ベア銅が直接空気中に露出し、12時間以上の銅表面酸化が容易となる。

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