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pcb ボード溶接で注意すべきこと

o-leading.com o-leading.com 2017-06-06 10:53:04
溶接は プリント基板サプライヤー アセンブリプロセスの電子プロダクトの重要なリンクの1つはある。対応する溶接工程の品質保証がない場合、設計された電子機器は、デザインインデックスの実現が困難である。 厚い銅 pcb 卸売中国 溶接業界の年間を通して、完璧な溶接プロセスのセットをまとめた。したがって、次の溶接で行われる必要があります:

1. 溶接面を清潔に保ちます。溶接性が良好な溶接機であっても、長期間の保管や汚染により、溶接部の表面が有害な酸化皮膜、油などを生成することがあります。したがって、溶接の実装では、表面の前に洗浄する必要があります、それ以外の場合は、品質を保証することは困難です。

2. 溶接温度は、時間が適切な、均等に加熱する必要があります。溶接時には、はんだと溶接金属が溶接温度に加熱され、溶湯が接液されて金属の表面に拡散し、金属化合物を形成します。したがって、はんだ接合部がしっかりしていることを確認するために、適切な溶接温度を持っていることを確認してください。十分に高温で、はんだは十分に接され、十分に拡散して合金層を形成することができる。過度の温度は、溶接を助長されていません。溶接時間は、はんだの半田付け性、溶接素子、接合層の形成に大きな影響を及ぼします。正確に溶接時間を把握することは高品質の溶接のキーである。

3. はんだ接合部には十分な機械的強度が必要です。溶接が振動または衝撃の対象であることを確認するために、緩んで、したがって、はんだ接合部は十分な機械的強度を持っている必要があります。はんだ接合部の機械的強度を十分に有するためには、一般的には、溶接する部品のリード端子を曲げて溶接する方法を用いることができるが、はんだが多すぎると蓄積することができず、短絡とはんだ接合とはんだ接合を生じやすくなる。

4. 溶接は伝導性を保障するために信頼できるでなければならない。はんだ接合部の電気伝導性が良好であるためには、溶接を防止する必要があります。溶接ははんだであり、はんだの表面は合金の構造を形成しなかったが、単に溶接される金属の表面に付す。溶接では、合金の形成の一部だけであれば、残りは合金を形成しなかった、その後、短期的にはんだ接合部はまた、電流を渡すことができる、計測器でも問題を見つけることは困難である。しかし、時間の経過とともに、合金表面が酸化されることはありません、その後、製品のタイトルの品質を引き起こすためにバインドされているオフの現象が発生する場合があります。


要するに、はんだの接合箇所の質はあるべきである: はんだの明るく、滑らか;はんだ層は均等に薄く、適切なサイズのパッドのサイズ、目に見える漠然と目に見えるの組合せ;十分なはんだ、スカートの広がりに;穴、フラックス残渣なし。中国の pcb 設計