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무엇 pcb 보드 용접에 주목 해야한다

오-leading.com 오-leading.com 2017-06-06 10:53:04
용접은 인쇄 회로 기판 공급 업체 조립 과정에서 전자 제품의 중요 한 링크 중 하나입니다.해당 하는 용접 공정 품질 보증이 없는 경우, 어떤 잘 설계 된 전자 장치는 설계 색인을 달성 하기 어려운 두꺼운 구리 pcb 도매 중국 용접 산업의 년을 통해, 완벽 한 용접 과정의 집합을 표현. 따라서 용접에서 다음을 수행 해야 합니다.

1. 용접 표면은 청결 한 유지 되어야 합니다. 긴-용어 저장 및 오염으로 인해 좋은 용접도 용접기, 용접의 표면은 유해한 산화물 필름, 석유 등을 생산할 수 있습니다. 그러므로, 용접의 실시에서 표면 전에 청소 되어야 한다, 그렇지 않으면 질을 보장 하는 것은 곤란 하다.

2. 때 용접 온도, 시간 적절 해야 합니다, 균등 하 게가 열. 용접 할 때, 땜 납 및 용접 금속은 용접 온도로가 열 되므로 용융 솔더는 습식 및 금속 표면에 확산 되어 금속 화합물을 용접 하 고 형성 합니다. 따라서, 솔더 조인트는 확고 하 게, 적절 한 용접 온도를가지고 있는지 확인 하기 위해. 충분히 고온에서 땜 납은 충분히 분출 되 고 합금 층을 형성 하기 위하여 충분히 확산 될 수 있다. 과도 한 온도는 용접에 도움이 되지 않습니다. 용접 시간은 접합 층의 솔더, 용접 요소 및 형성의 납땜 성에 큰 영향을 미친다. 제대로 용접 시간을 파악 하는 것은 고품질 용접에 열쇠입니다.

3. 땜 납 합동은 충분 한 기계적인 힘을 가져야 한다. 용접은 진동이 나 충격이가 떨어지지 않을 것입니다 보장 하기 위해, 느슨한 따라서, 솔더 관절이 충분 한 기계적인 힘을가지고 필요 합니다. 땜 납 합동의 충분 한 기계적인 힘이 있는 것을 위하여, 그것은 일반적으로 용접 될 구성 요소의 리드 단자를 굽 힘의 방법을 사용 하는 것이 가능 합니다 그리고 그것을 용접, 하지만 그것은 쉽게 솔더 관절과 솔더 조인트를 단락 사이에 납땜을 일으킬 수 있도록 너무 많은 땜 납과 축적 수 없습니다.

4. 용접은 전도도를 지키기 위하여 믿을 수 있어야 합니다. 땜 납 합동에는 좋은 전기 전도도가 있기 위하여, 용접을 방지 하는 것이 필요 하다. 용접은 땜 납 및 땜 납의 표면은 합금 구조를 형성 하지 않았다, 그러나 단순히 용접 되는 금속의 표면에 붙어 있다. 용접에서는, 합금의 형성의 단지 부분이 고 나머지는 합금을 형성 하지 않은 경우에, 짧은 기간에 있는 땜 납 합동은 또한 현재를 통과할 수 있다, 계기 측량으로 또한 문제를 찾아내는 것은 곤란 하다. 그러나 시간의 통행으로, 아무 합금 표면이 산화 될 것 이라는 점을, 그 때 거기 있을 것 이다, 제품 제목의 질을 일으키는 원인이 되기 위하여 바운스되 지 않는 떨어져 끊기는 현상이.


한마디로 말하면, 땜 납 합동의 질은 이어야 한다: 땜 납 밝고, 매끄러운; 솔더 층이 균일 하 게 얇고, 적절 한 크기와 패드의 크기, 보이는 희미하게 보이는의 조합; 충분히, 치마 퍼짐으로 땜 납; 구멍, 유출 잔류물 없음.중국에 있는 pcb 디자인