PCB 인쇄 회로 기판의 용도는 무엇입니까?
PCB는 전자 부품을 연결하는 보드로, 우리가 일상 생활에서 사용하는 전자 제품의 일부입니다. 비전 도성 재료로 만들어졌으며 구리 시트에서 에칭 된 와이어, 패드 및 기타 기능 부품이 있으며 제품의 전자 부품에 전기적으로 연결될 수 있습니다. 커패시터 및 저항과 같은 구성 요소도 일부 PCB에 납땜됩니다.
오늘날 PCB는 전자 제품에 널리 사용되며 다양한 유형의 PCB가 있습니다. 단면, 양면 또는 다층이 될 수 있습니다. 단단하거나 유연하거나 단단하고 유연한 구성 요소를 포함 할 수 있습니다.
조립 공정 유형
PCB 애플리케이션에 사용되는 두 가지 주요 방법은 스루 홀 장착과 표면 장착입니다.
1. 구멍 설치를 통해
스루 홀 마운팅 프로세스 동안 어셈블러는 부품 리드를 베어 PCB에 뚫린 구멍에 넣습니다. 이 기술은 PCB에 사용되는 원천 기술입니다.
스루 홀 기술은 표면 실장 기술보다 강력한 연결을 생성하므로 높은 신뢰성이 필요한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 이는 리드가 표면 실장에서와 같이 땜납으로 고정되는 대신 전체 회로 기판을 통과하기 때문입니다. 스루 홀 기술은 구성 요소의 수동 조정이 필요한 테스트 및 프로토 타이핑에도 유용합니다.
전자 PCB 보드 리지드 플렉시블 PCB 회로 보드 리지드 플렉스 PCB
2. 표면 실장
표면 실장 과정에서 부품은 솔더를 사용하여 PCB 표면에 직접 실장됩니다. 이 방법은 1960 년대에 개발되었으며 1980 년대에 대중화되었습니다. 오늘날 가장 일반적으로 사용되는 구성 요소 설치 방법입니다. 표면 실장 보드는 PCB의 다양한 레이어를 연결하기 위해 스루 홀 부품 대신 스루 홀이라는 작은 부품을 사용합니다.
표면 실장을 사용하면 조립자가 회로 기판의 양쪽에 부품을 고정 할 수 있습니다. 표면 장착 구성 요소는 더 작을 수도 있으므로 하나의 보드에 더 많은 부품을 장착 할 수 있습니다. 이것은 비용을 줄이고 수년에 걸쳐 전자 장치를 더 작고 더 작게 만들었습니다. 스루 홀 마운팅과 비교하여 표면 마운팅은 더 빨리 완료 될 수 있으며 더 적은 프로세스를 포함하므로 비용이 더욱 절감됩니다.
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