Piirilevy Mitä hyötyä on piirilevyistä?
Piirilevy on levy, joka yhdistää elektronisia komponentteja. Ne ovat osa elektronisia tuotteita, joita käytämme jokapäiväisessä elämässämme kaikilla elämänaloilla. Ne on valmistettu ei-johtavista materiaaleista, ja niissä on johtoja, tyynyjä ja muita toiminnallisia osia, jotka on kaiverrettu kuparilevyistä, jotka voidaan liittää sähköisesti tuotteen elektronisiin komponentteihin. Komponentit, kuten kondensaattorit ja vastukset, on juotettu joillekin piirilevyille.
Nykyään piirilevyjä käytetään laajalti elektronisissa tuotteissa, ja piirilevyjä on monenlaisia. Ne voivat olla yksi-, kaksi- tai monikerroksisia. Ne voivat olla jäykkiä, joustavia tai sisältävät jäykkiä ja joustavia osia.
Piirilevykortti Mukautettu mikro-ohjainkehityslauta
Kokoonpanoprosessin tyyppi
Piirilevysovelluksissa käytetään kahta päämenetelmää: läpireikä- ja pinta-asennus.
1. Reikien asennus
Läpireikäasennuksen aikana kokoonpanija asettaa komponentin johtimet paljaaseen piirilevyyn porattuihin reikiin. Tämä tekniikka on alkuperäinen piirilevyjen tekniikka.
Läpireikätekniikka tuottaa vahvempia liitäntöjä kuin pintakiinnitystekniikka, joten sitä voidaan käyttää sovelluksissa, joissa vaaditaan suurta luotettavuutta. Tämä johtuu siitä, että johtimet kulkevat koko piirilevyn läpi sen sijaan, että ne kiinnitettäisiin juotteella kuten pinta-asennuksessa. Läpireikä-tekniikka on hyödyllinen myös testauksessa ja prototyyppien valmistuksessa, jotka edellyttävät komponenttien manuaalista säätämistä.
Elektroninen piirilevy jäykkä joustava piirilevy Rigid-Flex piirilevy
2. Pinta-asennus
Pinta-asennuksen aikana komponentit asennetaan suoraan piirilevyn pinnalle juotteen avulla. Tämä menetelmä kehitettiin 1960-luvulla ja siitä tuli suosittu 1980-luvulla. Nykyään se on yleisimmin käytetty komponenttien asennusmenetelmä. Pintakiinnityslevyt käyttävät pienten osien, joita kutsutaan läpireikiksi, läpireikäkomponenttien sijasta piirilevyn eri kerrosten liittämiseksi.
Pinta-asennuksen avulla kokoonpanija voi kiinnittää komponentit piirilevyn molemmille puolille. Pinta-asennettavat komponentit voivat olla myös pienempiä, jolloin useampia osia voidaan asentaa yhdelle levylle. Tämä vähentää kustannuksia ja on tehnyt elektronisista laitteista vuosien mittaan pienempiä. Läpireikäasennukseen verrattuna pinta-asennus voidaan suorittaa loppuun nopeammin ja siihen liittyy vähemmän prosesseja, mikä vähentää kustannuksia entisestään.
1oz kuparipaksuutta ja 0,2-3,2 mm levypaksuutta PCBA
O-LEADING toimitti vakaan ja luotettavan piirilevyjen valmistusratkaisun yli 1000 asiakkaalle ympäri maailmaa. Tuotteemme vaihtelevat 1 - 32 kerroksen välillä. Olemme asiantuntijasi piirilevyjen valmistuksessa ja kehittyneiden piirilevyteknologiatuotteiden toimittamisessa.
Voit ottaa yhteyttä sales@o-leading.com: een
Palvelemme sinua eteenpäin.