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리플 로우 오븐을 통해 보드가 구부러지는 것을 방지하는 방법은 무엇입니까?

오 선두 o-leading.com 2019-01-08 17:14:30


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1. 보드의 응력에 미치는 온도의 영향을 줄입니다.
온도가 판 응력의 주원인이기 때문에, 리플 로우로의 온도가 낮아 지거나 리플 로우로에서 판의 온도가 상승되고 냉각되는 한, 판 굽힘 및 판의 뒤틀림이 크게 감소 될 수있다. 그러나 다른 부작용이있을 수 있습니다.

2. 높은 Tg 플레이트를 사용하십시오.
Tg는 유리 전이 온도, 즉 유리 상태에서 고무 상태로 재료가 변하는 온도입니다. Tg 값이 낮을수록 리플 로우 오븐에 들어간 후 플레이트가 부드러워지기 시작하고 시간이 부드럽고 고무질이됩니다. 또한 더 길어지고, 보드의 변형은 물론 더욱 심각해질 것입니다. 더 높은 Tg 시트의 사용은 응력과 변형을 견디는 능력을 증가시킬 수 있지만, 재료의 가격은 상대적으로 높습니다.



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3. 보드의 두께를 늘리십시오.
더 가볍고 얇은 목적을 달성하기 위해 많은 전자 제품은 1.0mm, 0.8mm 또는 0.6mm의 두께를 가지고 있습니다. 이러한 두께는 리플 로우로를 통과 한 후 보드가 변형되는 것을 방지하기가 어렵다. 얇고 가벼운 요구 사항이없는 경우 보드의 두께 1.6mm를 사용하는 것이 좋으며 보드의 구부러짐 및 변형 위험을 크게 줄일 수 있습니다.

4. 보드 크기를 줄이고 보드 수를 줄입니다.
대부분의 리플 로우 오븐은 체인을 사용하여 보드를 앞으로 움직이기 때문에 자체 크기로 인해 리플 로우 오븐에서 보드 크기가 커지므로 보드의 긴 쪽을 보드 가장자리로 놓으십시오. 리플 로우 노의 체인상에서, 회로 보드 자체의 중량에 의해 야기되는 새그 (sag)의 변형이 감소 될 수 있고, 슬래브의 수가 또한 감소된다. 즉, 노가 끝났을 때, 좁은면은 가능한 한 노 방향을 가로 지르는 데 사용되며 최소값을 얻을 수 있습니다. 우울증의 변형 정도.

5. 오븐 트레이 고정 장치를 사용하십시오 (단일 사이드 PCB 제조 업체 중국)
위의 방법을 달성하기 어려운 경우 마지막 단계는 리플 로우 캐리어 / 템플릿을 사용하여 변형량을 줄이는 것입니다. 오븐 트레이가 판의 굽힘을 감소시킬 수있는 이유는 열팽창 또는 수축에 관계없이 트레이가 바람직하기 때문입니다. 보드의 온도가 Tg 값보다 낮을 때까지 보드 등을 잡고 다시 경화시킬 수 있습니다.

단층 트레이가 회로 기판의 변형을 줄일 수 없다면 회로 기판을 트레이의 상부 및 하부 층과 함께 클램프하기 위해 커버 층을 추가해야하므로 회로 기판의 변형 문제 리플 로우로 위의 온도를 크게 낮출 수 있습니다. 그러나이 오븐 트레이는 가격이 비싸기 때문에 수동으로 트레이를 놓고 재활용해야합니다.

6. V-Cut 대신 단단한 연결, 스탬프 구멍을 사용하십시오.
V-Cut은 보드 사이의 보드 구조 강도를 파괴하므로 V-Cut 보드를 사용하지 않거나 V-Cut의 깊이를 줄이십시오.