¿Cómo evitar que la tabla se doble en el horno de reflujo?

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1. Reducir el efecto de la temperatura sobre la tensión del tablero.
Dado que la temperatura es la principal fuente de tensión de la placa, siempre que la temperatura del horno de reflujo disminuya o la temperatura de la placa se incremente y se enfríe en el horno de reflujo, la flexión de la placa y la deformación de la placa se pueden reducir considerablemente. Pero puede haber otros efectos secundarios.

2. Utilice placa de alta Tg
Tg es la temperatura de transición vítrea, es decir, la temperatura a la que el material cambia de un estado vítreo a un estado de goma. Cuanto menor sea el valor de Tg, más rápido comenzará a ablandarse la placa después de entrar en el horno de reflujo, y el tiempo se volverá blando y flexible. También se hará más largo, y la deformación de la tabla, por supuesto, será más grave. El uso de una hoja de Tg más alta puede aumentar su capacidad para soportar el estrés y la deformación, pero el precio del material es relativamente alto.

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3. Incrementar el grosor del tablero.
Para lograr un propósito más ligero y delgado, muchos productos electrónicos tienen un grosor de 1,0 mm, 0,8 mm o incluso un grosor de 0,6 mm. Tal grosor es tal que es difícil evitar que la tabla se deforme después de pasar a través del horno de reflujo. Se recomienda que si no hay requisitos delgados y ligeros, la tabla debe utilizar preferiblemente un grosor de 1,6 mm, lo que puede reducir considerablemente el riesgo de flexión y deformación de la tabla.

4. Reduzca el tamaño de la tabla y reduzca el número de tablas.
Como la mayoría de los hornos de reflujo utilizan cadenas para impulsar la tabla, mayor será el tamaño de la tabla que se deformará en el horno de reflujo debido a su propio peso, así que trate de colocar el lado largo de la tabla como borde de la tabla. En la cadena del horno de reflujo, la deformación del pandeo causada por el peso de la placa de circuito en sí misma puede reducirse, y el número de losas también se reduce por esta razón, es decir, cuando el horno está terminado, el lado estrecho se utiliza para cruzar la dirección del horno tanto como sea posible, y se puede lograr el mínimo. La cantidad de deformación de la depresión.

5. Use el accesorio de la bandeja del hornoÚnico lado PCB fabricante china）
Si los métodos anteriores son difíciles de lograr, el último paso es utilizar un portador / plantilla de reflujo para reducir la deformación. La razón por la cual la bandeja del horno puede reducir la curvatura de la placa es porque la bandeja se desea independientemente de la expansión o contracción térmica. Es posible mantener el tablero y similares hasta que la temperatura del tablero sea más baja que el valor de Tg y luego endurecer nuevamente.

Si la bandeja de una sola capa no puede reducir la deformación de la placa de circuito, es necesario agregar una capa de cubierta para sujetar la placa de circuito con las capas superior e inferior de la bandeja, de modo que el problema de la deformación de la placa de circuito sobre el horno de reflujo se puede reducir en gran medida. Sin embargo, esta bandeja de horno es bastante costosa y debe colocarse manualmente para colocar y reciclar la bandeja.

6. Use una conexión sólida, orificio de sello en lugar de corte en V
Ya que V-Cut destruirá la resistencia estructural de la tabla entre las tablas, intente no usar la tabla V-Cut o reducir la profundidad de la V-Cut.